11月13日，市场研究机构Counterpoint发布《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告指出，到2025年，采用5/4/3/2纳米先进制程的智能手机SoC出货量预计将占据整体市场的近半壁江山。
目前，智能手机SoC正在加速从成熟制程向先进制程迁移，覆盖了从入门级到旗舰机的各个价位段。
这一转变不仅显著提升了芯片的性能和能效，也让终端设备具备了更强大的端侧生成式AI能力、更出色的游戏表现以及更高效的散热管理。
同时，先进制程使得手机厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI功能体验。
随着SoC厂商从5纳米逐步过渡到4纳米、3纳米，并在2026年实现2纳米工艺的量产，晶体管密度和能效将持续得到优化。
因此，手机SoC的半导体含量与平均售价持续走高，尤其是在旗舰级AP-SoC产品中表现更为明显。
这将推动先进制程芯片的营收增长，预计到2025年，先进制程芯片营收将占智能手机SoC总营收的80%以上。
分析师指出，在这轮向先进制程转型的浪潮中，高通将是最大受益者，预计在2025年将获得近40%的出货份额，并实现28%的同比增长，超越苹果登顶榜首。
联发科2025年先进制程出货量预计将同比增长69%，这主要得益于其中端产品线全面向5/4纳米迁移，从而提升了在先进制程市场的占有率。
在制造端，台积电仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，预计2025年出货量同比增长27%，所有主要SoC厂商都将与台积电合作制造先进制程AP-SoC。
到2026年，台积电与三星代工厂将同步启动2纳米节点的量产，各大厂商都将采用该工艺制造新一代旗舰SoC。
预计联发科、高通、苹果与三星都将在2026年推出基于2纳米工艺的旗舰SoC。
