博通首款3.5D XDSiP先进封装平台发布，助推富士通新SOC
IT之家2月27日获悉，博通公司于美国当地时间26日宣布，其3.5D XDSiP先进封装平台的首款SoC芯片——采用2纳米工艺的富士通MONAKA处理器现已正式出货。
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据了解，3.5D XDSiP融合了2.5D与3D-IC先进封装技术，业界首次在上下层芯片顶部的金属层之间引入面对面3D混合铜键合结构。这一设计不仅具备卓越的机械强度和最低的电气干扰，更在信号传输、功耗控制和延迟表现上尤为出色，同时有助于缩小整体封装尺寸。
博通计划于2026年下半年推出更多基于3.5D XDSiP平台的XPU型号。在与路透社的交流中，该公司透露预计到2027年，采用这一技术的产品销量将突破一百万颗。
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