2月10日消息传来，据媒体最新披露，联发科天玑系列芯片将交由英特尔进行代工生产。这一消息迅速在半导体行业内引起了广泛关注与讨论。
众所周知，苹果公司很可能选择英特尔的18A-P工艺来打造入门级M系列芯片，预计这款芯片最快将在2027年正式面市。不仅如此，有消息指出，苹果计划在2028年推出的定制化ASIC也将采用英特尔的EMIB先进封装技术。目前，苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获得了关于18A-P工艺的完整PDK样本，用于前期的技术评估工作。
值得关注的是，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点。该技术能够通过硅通孔实现多个芯片单元的垂直堆叠，为芯片设计带来更高的集成度与灵活性。
目前业内流传着一个大胆的传闻，称英特尔已经成功争取到了另一家采用其14A工艺的重要客户——联发科。然而，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在其18A和14A节点上全力押注背面供电技术，这项决策虽能显著提升芯片性能，但同时也带来了严峻的自发热挑战。
由于智能手机内部空间极其有限，这种自热效应对移动端系统级芯片而言是一项严峻考验，可能需要额外的散热方案才能确保其稳定运行。如果双方能够成功突破这一技术瓶颈，未来联发科与英特尔实现更深层次合作也并非没有可能。
