根据Counterpoint研究机构11月13日最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告显示，到2025年，采用5nm、4nm、3nm及2nm先进制程的智能手机SoC芯片出货量将占据整体市场的近半数份额。
当前智能手机SoC正加速从成熟制程向先进节点迁移，这一趋势已覆盖从入门级到旗舰级的全价位段机型。
先进制程不仅显著提升了芯片的性能与能效表现，更让移动设备具备了更强大的端侧生成式AI运算能力、更流畅的游戏体验以及更出色的散热管理效果。
与此同时，先进制程使得手机厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU核心，从而为用户带来更丰富的AI功能体验。
随着芯片厂商从5nm逐步向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程过渡，芯片的晶体管密度与能效表现将持续得到优化。
这一技术演进直接推动了半导体含量的提升与平均售价（ASP）的上涨，特别是在旗舰级AP-SoC芯片领域表现得尤为明显。
这将有力促进先进制程芯片营收的增长，预计到2025年，先进制程芯片营收将占据智能手机SoC总营收的80%以上。
分析师指出，在这场制程升级浪潮中，高通将成为最大受益者，预计其在2025年将获得接近40%的出货量份额，并实现28%的同比增幅，超越苹果登顶榜首。
联发科2025年先进制程出货量预计将同比增长69%，这主要得益于其中端产品线向5nm/4nm制程的迁移，从而提升了其在先进制程市场的占有率。
在制造端，台积电仍将保持先进制程智能手机SoC代工领域的领先地位，预计2025年出货量同比增长27%，所有主要SoC厂商都将与台积电合作制造先进制程AP-SoC。
到2026年，台积电与三星代工厂将同步启动2nm节点的量产，主要芯片厂商都将采用该工艺制造新一代旗舰SoC。
预计联发科、高通、苹果与三星都将在2026年推出基于2nm工艺的旗舰SoC产品。
