11月12日消息称，英特尔的研究团队正积极探索为先进封装芯片提供更具成本效益和高效率的散热解决方案。

在英特尔最新发表的一篇论文中，其代工部门的工程师提出了一项“集成散热器分解式设计”，该方案不仅增强了封装制造的经济性和工艺友好性，还能为高功率芯片带来更卓越的散热性能。

这种新方法特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，有望将封装翘曲降低约30%，并使热界面材料孔隙率减少25%。

与此同时，该设计也使英特尔能够突破传统制造限制，开发出“超大型”先进封装芯片，从而避免因成本过高而阻碍技术路线的发展。

英特尔将集成散热器拆解为多个结构简单的独立组件，这些部件可利用标准制造工艺进行组装。通过对黏合剂、平板设计以及加固结构的综合优化，热界面材料的性能得到了进一步提升。

随着芯片设计日益复杂、尺寸逐渐逼近7000mm²的上限，传统集成散热器因需加工复杂阶梯型腔体和多接触区域而面临制程难度大、成本攀升的挑战，此时新方法的优势便尤为显著。

这项分解式设计还能将封装共面性提升约7%，使芯片表面更加平整。该研究为英特尔未来依托先进工艺与封装技术开发超大尺寸封装芯片，提供了关键支撑。