德州仪器马六甲第二组装厂启用，年处理芯片数十亿颗
11月11日消息，德州仪器近日宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装测试工厂TIEM2已正式启用。该工厂每年能为数十亿颗模拟及嵌入式芯片提供后端综合处理服务。
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德州仪器在马六甲原本已拥有一座面积约50万平方英尺的组装测试工厂。随着六层楼高的TIEM2工厂正式投产，并与现有设施相连，该公司在当地同类设施的总体面积大幅提升至140万平方英尺（约13万平方米）。
德州仪器透露，此次在马六甲的扩建项目潜在投资额高达50亿令吉（折合人民币约85.04亿元）。TIEM2全面投产后预计将为当地创造超过500个就业岗位。这一举措也是德州仪器为实现2030年九成组装测试业务内部化目标所采取的关键步骤。
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