德州仪器75亿美元收购芯科科技,扩展模拟芯片布局
德州仪器将以约750亿美元现金收购芯科科技,为芯科科技股东提供每股231美元的现金对价。
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新! 👉 点此立即查看 👈
交易预计于2027年上半年完成,尚待芯科科技股东批准。德州仪器计划通过现有现金储备及新增债务融资完成此次收购。若芯科科技主动放弃,需向德州仪器支付25.9亿美元;若因德州仪器原因导致交易失败,需向芯科科技支付49.9亿美元。
芯科科技的芯片业务主要服务于智能家居设备、工业自动化、电池储能系统及商业照明等连接性应用市场,其业务重心已聚焦于智能家居、智能电表及工业物联网等连接设备芯片领域。
相关攻略
IT之家 4 月 1 日消息,昨日(3 月 31 日)接受 TechRadar 采访时,苹果平台架构副总裁蒂姆 · 米勒特(Tim Millet)和音频产品营销总监埃里克 · 特雷斯(Eric Tr
IT之家 4 月 1 日消息,昨日接受 TechRadar 采访时,苹果平台架构副总裁蒂姆 · 米勒特和音频产品营销总监埃里克 · 特雷斯揭秘苹果 AirPods Max 2 核心升级,称 H2 芯
台积电正式确认,计划2028年在日本生产3纳米芯片。3月31日周二,根据台积电文件披露,台积电日本第二厂将采用3纳米先进制程技术,月产能规划为1 5万片12英寸晶圆。这一计划在今年2月已由台积电CE
【CNMO科技消息】4月1日,数码博主“数码闲聊站”爆料称,一款可能搭载天玑9500的REDMI K90系列性能机已经入网,型号为2604FRK1EC,支持100W闪充。据网友猜测这款新机可能是
3月27日下午,位于合肥综合保税区的汇成股份总部迎来了一批特殊的客人。“科创中国——新质生产力调研行”活动在此举行,来自中信银行、招商银行、华安证券等机构的投资者走进这家科创综指成分股企业,实地探访
热门专题
热门推荐
三星电子计划在2030年前开发基于 forksheet 结构的 1nm SF1 0 工艺 近日,半导体制造领域传出重要技术进展。据《韩国经济日报》3月31日援引行业内部人士消息,三星电子晶圆代工厂已经制定了一项直至2030年的详细技术路线图。该计划的核心目标是,在2030年之前完成1纳米(1nm)级
4月1日消息,OPPO于今日在线上正式发布了新一代机型K15 Pro。该系列手机最受瞩目的核心卖点在于全系搭载了性能强劲的疾风散热引擎,通过主动散热技术大幅提升了手机在高负载状态下的性能表现。为了从
4月1日消息,为了有效应对全球存储市场的短缺危机,韩国两大芯片巨头三星电子与SK海力士不约而同地选择了加大对中国工厂的投入。据韩国媒体最新披露,这两大巨头已确定在2025年继续扩大在华投资规模。这一
4月1日消息,4月1日,界面新闻独家获悉,原特斯拉中国区总经理孔艳双已入职小米,将接替原小米汽车总监李晓锐负责汽车销售方面工作。孔艳双于3月初入职,处于工作交接期,目前小米内部并未正式发文通告其正式
笔记本电脑电池不耐用?酷睿 Ultra 三代轻薄本彻底解决续航难题 移动办公时,笔记本电脑续航时间短是许多用户的核心痛点。如今,搭载新一代处理器的轻薄本带来了突破性解决方案:华硕无畏 Pro16 2026 酷睿版。这款产品内置英特尔酷睿 Ultra7 356H 处理器,并配备高达 80Wh 的大容量





