2月5日消息，德州仪器公司宣布已与芯科科技签署最终协议，将以每股231美元的全现金交易方式收购后者。本次交易对价约为75亿美元。受此消息影响，芯科科技股价当日一度暴涨超过50%。

两家公司表示，本次收购将整合芯科科技在混合信号解决方案领域的产品组合与专业能力，以及德州仪器在模拟与嵌入式处理领域的领先产品组合、自有技术与制造能力，共同打造一家在嵌入式无线连接解决方案领域领先的全球性企业。双方称，合并后的公司将通过增强创新能力与市场覆盖，更好地服务现有及新客户，从而实现加速增长。

在交易带来的战略与财务收益方面，两家公司披露了多项预期效果。首先，交易将强化双方在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导地位。合并后的公司将凭借更全面的产品、技术与客户覆盖，成为这一快速增长领域的重要供应商。德州仪器的产品组合也将因此扩大，新增约1200款支持多种无线连接标准与协议的产品。

其次，双方表示交易将利用德州仪器“行业领先、可靠且低成本”的制造能力，更好地服务客户。德州仪器计划通过其内部产能，将芯科科技原本依赖外部晶圆代工厂的制造环节“迁回”至德州仪器体系内。

德州仪器表示，其制造布局包括美国的300mm晶圆厂以及内部封装与测试能力，可为芯科科技产品提供可规模化的低成本产能。德州仪器还称，其既定制程技术已针对芯科科技的无线连接产品组合进行优化，有助于未来更高效率、更快速地推进制程技术设计周期。

第三，双方认为交易将通过市场渠道覆盖与交叉销售机会，加深客户触达。德州仪器的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及电商能力，被认为可以进一步加速增长。芯科科技方面则提到，公司自2014年以来实现约15%的复合年营收增长率，并认为通过增加客户覆盖、发掘交叉销售机会以及与现有客户更深度合作，合并后的产品组合将更好地服务双方客户群体。

在协同效应方面，交易预计将在交割后三年内实现每年约4.5亿美元的制造与运营协同效益。

根据公告披露，交易已获得两家公司董事会一致批准。交易完成后，芯科科技股东将在交割时获得其所持每股普通股对应的231美元现金对价。德州仪器预计将以“手头现金与债务融资”的组合方式为交易提供资金，并表示相关债务融资将在交割前安排完成。本次交易不设融资完成为交割条件。

交易预计将在2027年上半年完成，仍需获得监管批准及其他惯常交割条件，包括芯科科技股东批准。

财务影响方面，德州仪器表示，剔除交易相关成本后，该交易预计将在交割后第一个完整财年对德州仪器的每股收益产生增厚作用。公司同时强调，将继续坚持其资本回报策略，即长期通过分红与股票回购向股东返还100%的自由现金流。