全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）正式宣布，其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link，已成功加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）旗下的3DFabric联盟。 这一合作意味着什么？台积电3DFabric联盟的核心目

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶，将引入2纳米级先进制程，计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产，第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢，标志着项目建设重要里程碑。

台积电在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂已完成厂房封顶，进入内部装修与设备安装阶段。该厂采用2纳米及更先进制程，计划2030年前投产。从破土到封顶仅用时一年，建设速度高效。台积电在该州前三座工厂总投资已达650亿美元，是其海外扩张与全球半导体制造格局重塑的关键一步。

半导体行业传出重要动向，AMD很可能已将部分下一代笔记本CPU的2nm制造订单交由三星代工。此举主要源于台积电先进制程产能已排期至2028年，AMD为确保产品如期发布，必须寻找替代产能。合作涉及代号Venice（2026年，Zen6C，最高256核）和Verano（2027年，Zen7，专为AI

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂（PH3）主体结构已于5月5日完成封顶。该厂于去年4月动工，将导入2纳米级制程技术，目标在本十年末实现量产。与此同时，当地首座晶圆厂已量产，第二座厂预计2027年下半年量产。此举标志着台积电在美国先进半导体制造布局的重要一步，旨在强化其供应链并满足未来AI与高性能计算

领克首款GT概念跑车亮相北京车展，由中欧团队联合打造。新车采用经典GT比例与低趴宽体设计，配备液态金属蓝涂装与2+2座舱，设有高性能模式按键可激活空气动力学套件。车辆采用后驱布局与AI智能运动控制系统，百公里加速约2秒，设计融合瑞典极简美学并参考全球用户反馈。

英伟达推出12GB显存版RTX5070移动GPU，与8GB版同步上市。两者均基于Blackwell架构，核心规格相同，仅显存容量不同。此举旨在缓解GDDR7芯片供应压力，为OEM提供灵活配置，加速笔记本产品布局，更大显存可更好满足游戏与AI应用需求。

微星将于5月15日推出两款26 5英寸雾面WOLED显示器MAG276QRY28和276QRDY54，售价分别为2499元和6299元。均采用第四代WOLED面板，具备QHD分辨率、VESADisplayHDRTrueBlack500认证、1500尼特峰值亮度及99 5%DCI-P3色域覆盖。276QRY28刷新率为280Hz，高阶款276QRDY54支持4

中芯国际2026年第一季度营收176 17亿元，同比增长8 1%；净利润13 61亿元，同比增长0 4%。公司预计第二季度收入环比增长14%至16%，毛利率指引上调至20%至22%。这反映出公司在行业复苏中展现出财务韧性，并通过运营优化增强了短期增长势头。

手机修图、相机降噪、视频去雾……这些我们日常使用的图像处理功能，其背后都离不开人工智能（AI）技术的驱动。通常，AI模型的训练逻辑是：向模型展示大量“低质图像”与“优质图像”的配对数据，让它学习如何将前者转化为后者。然而，天津大学计算机视觉团队近期发表的一项研究（arXiv:2604 08172）揭