11月8日最新消息显示，10月26日，成都高端半导体专用设备供应商莱普科技科创板IPO审核状态已更新为“已问询”。莱普科技成立于2003年12月，注册资本4818万元，已获评国家级“专精特新”重点小巨人企业。

该公司依托先进的精密激光技术与半导体创新工艺，持续开发激光工艺设备，主要服务于半导体先进制程与先进封装领域，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商之一。

值得关注的是，国家集成电路产业投资基金二期目前已是莱普科技的第四大股东，持股比例达7.66%。

截至今年3月底，公司相关设备已成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

在激光热处理这一细分领域，2024年莱普科技国内市场份额稳步提升至约16%。

据悉，此次IPO计划募集资金8.50亿元，将重点投入晶圆制造设备、先进封装设备开发与制造中心等项目。

财务数据显示，2022年至2024年及2025年1-3月，公司营收分别为0.74亿元、1.91亿元、2.81亿元和0.37亿元，对应净利润分别为-0.09亿元、0.23亿元、0.55亿元和68万元，同期研发费用投入分别为0.15亿元、0.24亿元、0.59亿元和0.10亿元。

与中微公司、芯源微、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备供应商相比，莱普科技当前的营收规模和利润体量仍相对较小。

2025年第一季度，激光热处理设备贡献了莱普科技主营业务收入的94.11%。

报告期内，公司综合毛利率呈现稳步提升态势，分别为42.50%、44.55%、54.82%和56.54%，与可比公司的具体对比情况如下：

从现金流表现来看，2022年至2024年及2025年1-3月，莱普科技经营活动产生的现金流量净额分别为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元和-2716.99万元。

截至2025年3月31日，公司研发团队规模达86人，占员工总数的27.74%。