马斯克：特斯拉AI5芯片明年发布，台积电三星携手制造
11月7日，据外媒报道，埃隆·马斯克近日在社交平台X上披露了特斯拉自研AI芯片的最新进展，透露AI5芯片预计将在2027年实现大规模量产，而下一代AI6芯片则计划于2028年推出。
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马斯克表示，AI5芯片将继续沿用特斯拉与台积电、三星电子的双代工策略。由于两家厂商在设计实现与物理制程上存在差异，特斯拉将分别为其生产略有不同的芯片版本，并确保AI软件在不同版本间实现完全一致的运行效果。
在时间规划方面，AI5芯片预计在2026年完成样品试制与小规模部署，大规模量产则定于2027年。尽管特斯拉尚未正式公布AI5的具体规格，但马斯克透露其运算性能将达到2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，可支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。该芯片由特斯拉自主设计，预计在算力、能效与成本控制方面均有显著提升。
关于后续产品，AI6芯片的目标性能将达到AI5的两倍，并继续由台积电与三星代工。特斯拉计划在AI5量产后快速过渡至AI6，预计于2028年中期实现大规模生产。
至于更远代的AI7芯片，马斯克指出，因其研发规模更为庞大，届时将需要引入其他代工厂参与制造。
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