英特尔联手英伟达定制x86芯片，AMD如何应对竞争压力？
2025年11月7日，英特尔正式宣布与英伟达建立战略合作。根据协议，两家公司将共同为数据中心及客户端领域设计并打造定制化x86芯片。该合作计划的核心是将英伟达的RTX GPU集成到英特尔的PC端x86 SoC中，旨在与AMD最新推出的Ryzen AI MAX等系列产品形成直接竞争。
面对这一合作动向，AMD最初的表态显得相对从容，强调对现有产品线的充分信心，并承诺将持续推出具有突破性的技术创新。然而在近期向行业渠道披露的一份声明中，AMD调整了立场，明确指出这一合作构成显著的市场挑战。公司评估认为："这类竞争对手之间的战略联盟、并购及业务协作，已构成经济与战略层面的潜在风险。此类合作可能加剧市场竞争并带来定价压力，进而对我们的业务运营、财务状况及盈利能力产生实质性不利影响。"
尽管AMD的担忧具有现实依据，但行业分析师普遍认为，英特尔与英伟达联合打造的定制芯片短期内尚难面世。据预测，基于Nova Lake-AX Halo架构的首款芯片最早将在2026至2027年间推出，而英伟达面向AI PC的N1系列产品则计划于明年上市。
与此同时，AMD正加速推进下一代产品的研发进程。目前公司已着手开发Strix Halo架构的升级版本，相关生产工作已进入全面加速阶段。
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