11月3日，美国华盛顿特区初创企业贝克塞尔公司（Besxar）与SpaceX签署发射合作协议，计划利用太空真空环境推进下一代半导体制造技术的研发。该公司将把自主研发的实验载荷"制造飞船"搭载于猎鹰9号火箭助推器上，探索太空真空环境对半导体晶圆制造的潜在优势。

根据协议，贝克塞尔的载荷将被集成在后续12次猎鹰9号发射任务中，部分任务预计在2025年底前执行。出于商业保密考虑，协议具体财务细节暂未对外披露。

与多数SpaceX客户不同，贝克塞尔的载荷并不进入轨道运行，而是始终附着于火箭助推器。每次飞行将搭载两台体积近似微波炉的制造飞船，在发射后约10分钟随助推器返回地面。通过这12次任务，该公司计划快速迭代并优化其半导体制造技术。

首轮任务的核心目标，是验证半导体材料在发射与再入过程中能否保持结构完整，避免晶圆发生翘曲或破裂。这项代号"快船级"的制造飞船实验，将为后续技术路线奠定基础。

不同于当前聚焦微重力环境的太空制造项目，贝克塞尔的战略核心是利用太空天然的真空环境。这种高真空条件不仅能提供超高洁净度，还可大幅降低在地面实现同等洁净水平所需的成本与复杂度。

公司指出，传统芯片制造商为维持高度受控的生产环境需要承担巨额开支。以台积电为例，其单座先进晶圆厂投资高达500亿美元（约合3560亿元人民币），其中相当部分用于洁净室系统及相关设备。太空真空环境有望天然提供同等甚至更优的纯净条件，从而提升晶圆良率与材料性能，尤其适用于人工智能硬件、量子计算及国防技术等高端领域。

完成12次测试任务后，贝克塞尔将评估技术是否具备扩大运营的条件。未来可能通过部署更大尺寸的制造飞船、延长在轨时间或提高发射频率等方式实现规模化扩展。

该项目已受到美国国防部及人工智能领域主要企业的关注，并已获得英伟达初创加速计划支持。贝克塞尔强调，其定位是"一家恰好在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而非传统意义上的航天企业"。