2025年1月17日，越南半导体产业迎来里程碑事件——越南军队工业电信集团Viettel正式宣布，该国首座半导体前端晶圆制造工厂在河内和乐高科技园区动工建设。
该项目占地面积达27公顷，规划明确。根据路线图，2027年底前将完成厂房建设与核心技术引进，并启动试运行；2028至2030年为攻坚期，重点完善工艺体系、优化产线效能，最终达到国际行业标准。同时，此阶段还将为下一代先进制程技术研发积累关键经验。
长期以来，越南在半导体产业链布局已覆盖多个环节，包括产品规划、系统架构设计、电路详细设计、封装测试及系统集成验证等六大核心领域。然而，最关键的芯片制造——即晶圆前道制程——始终缺位。此次前端晶圆厂的建设，堪称真正意义上的“从0到1”突破，它将填补越南半导体产业长期存在的最后一块拼图。
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