谈及广东产业发展的核心痛点，“缺芯少屏”始终是无法回避的关键问题。作为全国电子信息制造业的领军者，广东坐拥万亿元级别的新一代电子信息、智能家电及汽车产业集群，其芯片需求量长期位居全国前列。然而，过去相当长一段时间内，广东始终深陷“市场广阔、制造薄弱”的尴尬境地。如今，这一局面正在发生根本性转变——一枚枚微小的芯片，正从昔日的产业短板，蜕变为驱动粤港澳大湾区高质量发展的全新增长引擎。
6月29日，南都N视频记者跟随2026年“活力中国调研行”广东站主题采访活动，深入探访粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”），尝试解读这家广东科创企业的“芯片”密码。
从打下第一根桩到投产，仅用时18个月
在粤芯半导体的无尘生产车间内，自动化物料搬运天车在厂房天花板的轨道上有序穿梭；光刻、蚀刻、扩散、薄膜等一道道高精尖的芯片制造工序正稳定高效地运行着。
粤芯半导体生产车间。受访者供图
2017年底，粤芯半导体正式落户广州市黄埔区，成为广东自主培育并率先进入量产阶段的12英寸晶圆制造企业。仅用18个月时间，从一片空旷土地到一座12英寸晶圆厂实现投产——这究竟意味着怎样的速度？粤芯半导体总裁助理吴昊向调研团介绍道：“2018年3月打下第一根桩基，直至工厂建成并投入生产，我们只用了18个月，在原本空无一物的土地上实现了从无到有的建设。”谈及为何选择广州，理由十分明确：粤港澳大湾区是全球芯片消耗最为密集的区域之一，全国每年约40%以上的芯片需求均集中于此地。庞大的市场体量，正是企业实现稳健发展的坚实底气。
粤芯半导体的商业模式非常清晰——以特色工艺晶圆代工为核心，专注于国产模拟芯片的制造，服务于广大芯片设计公司及终端客户。其主要客户群覆盖了境内外多家顶尖的半导体设计企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，其产品应用场景已覆盖消费电子、工业控制、汽车电子以及人工智能等多个领域。用吴昊的话来说：“模拟芯片广泛应用于各类电子信息产品及大部分家电中。只要存在用电需求的地方，几乎都能发现模拟芯片的应用场景。”
在半导体产业中，数字芯片与模拟芯片并称为两大支柱，但二者分工截然不同。如果将数字芯片比作电子设备的“大脑”，处理的是离散的“0”和“1”二进制信号；那么模拟芯片则是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”——它负责将声音、光线、温度、电流等连续变化的模拟信号，转化为数字芯片能够识别的“0”和“1”，再将芯片运算后的指令还原为真实物理动作。实际上，每台电子设备中模拟芯片的数量往往是数字芯片的数倍甚至十数倍，其重要性不言而喻。
吴昊坦言，实现量产后，粤芯半导体的发展并非一片坦途，而是经历了一段“先甜后苦”的磨砺过程。“我们最初进入量产阶段是在2020年至2024年，彼时全球‘缺芯’状况严重，生产线一开工便处于满产状态。随后，由于市场波动，我们也经历了行业的低谷期，可以说是完整地穿越了整个行业周期。”在度过周期波动的过程中，第一工厂（粤芯一、二期）的月产能仅维持在4万片，远不能满足大湾区对芯片的旺盛需求。因此，2024年下半年，粤芯半导体果断启动了第二工厂（粤芯三期）的建设。
粤芯半导体航拍图。受访者供图
时至今日，粤芯半导体已成功构建起涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等在内的工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm至55nm，形成了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。截至2025年12月底，其12英寸晶圆月产能已成功突破6万片；公司累计获得授权专利（含境外专利）共计712项，其中发明专利达到343项。
一家晶圆厂“链”起一个产业生态
对于广东集成电路产业的整体布局而言，粤芯半导体的意义远非一座工厂所能概括。自落户广州黄埔以来，它逐步展现出作为“链主”企业所具备的强大产业集聚效应。
作为广州市半导体协会会长单位，以及粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长单位，粤芯半导体成功吸引了近150家半导体产业链上下游企业前来广州选址落户，其中近95家已正式签约落地。这一举措直接激活了广东省的半导体产业生态，有力推动了集成电路领域的人才汇聚与产业链整合，为广东抢抓新一轮技术革命机遇提供了坚实支撑。
“芯片制造行业具有资金投入高、技术门槛高、人才要求高等显著特征，我们公司之所以能实现如此快速的发展，离不开地方政府的大力支持。”粤芯半导体战略资源与公共事务部经理刘晓庆表示，自落户广州以来，政府部门在基础设施建设、人才引育配套等方面给予了实实在在的扶持，让企业能够更加专注于主业，加速发展步伐。
链主的价值，不仅在于“串链”，更在于“强链”。粤芯半导体研发中心总监曾辉将粤芯与大湾区的耦合逻辑归纳为三个层面：市场需求反推研发方向、产业场景倒逼平台拓展、高校资源滋养人才根基。珠三角地区完备的消费电子、汽车、工业自动化产业链，驱动粤芯半导体不断拓展多元化工艺平台；而丰富的高校资源则为粤芯培育本土制造人才提供了持续动力。“在粤芯落地之前，本地半导体高端制造人才储备相对薄弱，我们正在致力于将企业打造成为大湾区芯片制造领域的‘黄埔军校’。”曾辉如是说。
产能的持续释放是粤芯半导体加速扩张的另一条主线。2026年1月，粤芯半导体四期项目正式破土动工，总投资额高达252亿元，规划月产能为4万片，工艺制程覆盖65nm至22nm。项目全面建成后，三座工厂的总月产能将达到12万片，届时粤芯半导体将成为华南地区规模最大的12英寸晶圆制造企业。
粤芯半导体生产的芯片展示图。南都N视频 见习记者 周旭辉 摄
当前，人工智能正驱动半导体行业跨越周期，迈向系统级创新与稳步增长的新阶段。《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出，要做大做强集成电路等新兴产业，培育更多新兴支柱产业，打造更多万亿元级、千亿元级的新兴产业集群。粤芯半导体四期的布局方向，恰好与这一战略同频共振——公司正从“以模拟为核心”向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台实现全面跃升。
在众多跃升路径中，硅光技术无疑是最具想象空间的赛道。粤芯半导体在三年前便已启动硅光研发，是国内最早布局12英寸硅光量产工艺的晶圆代工厂之一。
2024年，粤芯半导体成功推出90nm SiPho工艺平台后，其产品已覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块，并正在积极导入3.2T NPO产品。曾辉透露，下一步计划是开发65nm硅光工艺，并向光电共封装（CPO）领域延伸，“以匹配AI算力高速传输的迫切需求”。
围绕这一方向，粤芯半导体正联合终端云服务厂商、光芯片设计公司以及先进封装企业，致力于打通从设计、制造到封测的硅光全产业链生态。与此同时，公司BCD工艺平台也在持续迭代高压、大电流等特色工艺分支，为核心支撑新能源汽车电池管理芯片的制造需求提供技术底座，为车载业务的快速增长奠定坚实基础。
2026年6月，粤芯半导体创业板IPO成功过会，成为创业板首家晶圆制造企业。从填补制造缺口的“关键拼图”，到引领光电融合的“探路者”，粤芯半导体的成长轨迹，深刻折射出广东集成电路产业从“集聚”走向“跃升”的内在逻辑——一家企业、一座工厂，正在为整个产业定义新的无限可能。
