10月31日消息，据《工商时报》昨日（10月30日）发布博文披露，台积电计划投入约1.5万亿新台币（约合3475.5亿元人民币），兴建四座采用1.4纳米（A14）工艺的晶圆厂。该项目预计将创造近万个高端就业岗位，并计划于2027年底启动风险试产，2028年下半年实现大规模量产。

报道援引消息称，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，首次公开披露了其1.4纳米（A14）芯片的量产计划。

中科管理局对此表示，A14工厂是台积电中科扩建二期园区的首座新建厂区，代号“晶圆25厂”，规划建设四座核心厂房。第一期工程已取得三张建照，将兴建主晶圆厂（FAB）、供应设备厂（CUP）及办公大楼三栋建筑。台积电已于10月17日申报开工，依照建筑法规规定可随时动工建厂。

中科管理局副局长王俊杰进一步透露，扩建二期园区面积约89.75公顷，今年6月完成交地后，管理局已配合台积电完成前期水保与基础设施工程，目前园区也已协助处理便道及临时停车等施工配套。

台积电为这四座先进工厂规划了高达1.5万亿新台币的初期投资。项目完全建成后，预计将直接创造8000至10000个高科技就业岗位。

根据规划时间表，首座工厂将在2027年底开始风险试产，随后于2028年下半年进入大规模量产阶段，为下一代尖端芯片的诞生铺平道路。

尽管前期投入巨大，但该项目的回报同样可观。报告估算，仅单座1.4纳米工厂在满载运转下的年营收就将突破5000亿新台币。

这意味着，当四座工厂全部投产后，每年可为台积电带来超过650亿美元的总收入。不过，高昂的研发与制造成本也直接推高了产品价格，预计每片1.4纳米晶圆的报价可能达到惊人的4.5万美元（约合32万元人民币）。

在技术路线选择上，台积电此次展现了独特策略。公司决定不采购ASML最新推出的单价高达4亿美元的高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，而是选择依托成熟的光罩护膜技术来提升生产良率。