10月24日消息，知名数码博主 @手机芯片达人 昨日（10月23日）在微博透露，苹果A20系列芯片将继续采用双芯片策略，分别为标准版A20和性能更强的A20 Pro；而苹果首款折叠屏iPhone预计将搭载A20 Pro处理器。
相关消息源的具体内容如下：
与苹果负责芯片设计的朋友交流得知，明年iPhone 18将搭载的2纳米A20处理器，会有两个不同版本。
普通版本代号为Borneo，而Pro版本及折叠机型搭载的芯片则是Borneo Ultra。
这可能是业界首次披露苹果2纳米处理器的具体规划。
A20系列芯片将划分两个版本：
标准版A20将配备在基础款的iPhone 18机型上；
性能更强劲的A20 Pro芯片，则会用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新的折叠屏iPhone。虽然爆料未提及iPhone Air 2，但外界普遍预测该机型也将搭载A20 Pro芯片（不过可能会在GPU核心配置上有所精简）。
此次爆料最值得关注的细节，是明确了首款折叠屏iPhone将直接采用A20 Pro芯片。此前业界曾猜测苹果可能为这款全新形态的产品专门研发特殊芯片，例如，若该机型最终命名为iPhone Ultra，那么推出定制版"A20 Ultra"芯片也符合逻辑。
科技媒体9to5Mac分析认为，基于上述信息，苹果似乎不打算进一步复杂化芯片产品线。通过让折叠屏iPhone与Pro系列共享同一款高端芯片，苹果不仅能简化研发和供应链管理，还能清晰地将这款新设备定位在旗舰级别。
