台积电先进工艺涨价3%-10%，苹果iPhone 18成本压力加剧
11月7日消息，爆料者yeux1122昨日（11月6日）发布博文称，苹果iPhone 18系列或将面临芯片成本上升的压力。其主要芯片供应商台积电（TSMC）计划自2026年起，针对5纳米以下的先进制程工艺调涨价格3-10%。
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援引Appleinsider相关报道，成本上涨的核心原因在于2纳米工艺的技术复杂性和高昂投入。该制程首次引入了名为“环绕栅极”（Gate-All-Around, GAA）的新型晶体管架构，虽说能提升电源管理效率，但也需要更精密的设备与工艺控制。
行业分析师预测，2纳米技术目前仍处于发展初期，良率方面相对偏低，此外每片晶圆的成本可能比当前的3纳米工艺高出50%以上。昂贵的新设备投入，以及为建设新一代晶圆厂的巨额投资，是推动成本急剧上升的主要因素。
台积电目前生产全球约70%的先进芯片，具备强大的定价话语权。尽管三星和英特尔等竞争对手持续加大投入，但短期内仍难以撼动其市场领先地位。
随着芯片微缩工艺逐渐逼近物理和经济极限，每次技术迭代的成本都呈现指数级增长，这将持续考验苹果的供应链效率与利润维持能力。
该博文指出，面对成本压力，苹果公司可能会沿用其成熟的成本管理策略。例如在2024年3纳米工艺首次亮相时，苹果仅将这项新技术用于最高端的iPhone Pro机型，而标准版则继续沿用上一代的A系列芯片。
该媒体预测，苹果将在iPhone 18 Pro上首发采用2纳米工艺的A20芯片，而标准版iPhone 18和新款iPhone Air则可能继续使用3纳米的A19芯片。这种差异化策略有助于苹果在宣传高端机型性能优势的同时，将高昂的制造成本分摊到更长的产品周期中。
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