11月30日，科技媒体Wccftech发布最新报道，前瞻性披露苹果公司计划于明年推出的A20和A20 Pro两款芯片。据悉，新一代芯片将首次采用2纳米制程工艺，相比当前基于3纳米制程的A19和A19 Pro芯片，有望实现能效与性能的跨越式提升。

相关技术亮点整理如下：

封装技术的重大转变：

业内消息称，A20系列芯片最核心的升级在于封装方式从InFO（集成扇出型封装）转向WMCM（晶圆级芯片模块封装）。这项技术突破使得CPU、GPU及NPU（神经网络引擎）等关键组件能够以独立芯片形态集成于统一载板之上，而传统InFO技术则是将所有元件整合于单一晶圆内。

WMCM封装技术主要带来以下几方面优势：

芯片设计灵活性显著提升：

通过多芯片组合方案，苹果能够更灵活地调配不同核心配置与频率组合的CPU和GPU单元。事实上，早有传闻指出未来的M5 Pro和M5 Max处理器就将采用分离式的CPU与GPU模组架构。

系统扩展能力大幅增强：

WMCM封装可视为一个基础平台，让苹果仅需对A20系列进行小幅优化就能打造出M6、M6 Pro及M6 Max等桌面级芯片产品线。

能效表现更出色：

独立的CPU、GPU和NPU模组能够根据任务需求动态调整功耗，相比将所有元件集成于单一晶圆的方案，这种架构在能效管理上更具优势。

制造工艺进一步简化：

WMCM将采用MUF（模塑底部填充胶）技术，可有效减少芯片制造过程中的材料损耗，提升良品率，从而抵消2纳米工艺本身的高成本压力。

缓存系统实现大幅升级：

苹果今年推出的A19/A19 Pro芯片已经在缓存容量上实现了重大突破。按照历代芯片的升级规律，A20系列将继续强化缓存配置，具体提升如下：

A20：性能核心配备8MB二级缓存，能效核心配备4MB二级缓存，同时集成12MB系统级缓存

A20 Pro：性能核心拥有16MB二级缓存，能效核心配备8MB二级缓存，更搭载高达36-48MB的系统级缓存

GPU架构迎来第三代动态缓存：

苹果早在A17 Pro芯片上就引入了动态缓存技术（Dynamic Cache），使得GPU能够按需分配显存资源。相较于传统的固定分区架构，动态缓存具有以下技术优势：

显著降低内存资源浪费

每瓦性能表现更加优异

GPU整体利用率大幅提升

即将到来的第三代动态缓存技术有望实现更精细的内存分配机制、更快的分配速度，在保持系统稳定性的同时，进一步降低资源损耗率。对于模拟器游戏而言，这项改进尤为重要，能够大幅提升非原生游戏的运行流畅度。