10月20日消息，调研机构集邦咨询在本月15日发布的报告中指出，虽然电视等部分消费电子产品进入备货淡季，但在芯片设计企业回补库存、智能手机迎来旺季、PC新平台即将导入、AI需求持续强劲、工业芯片重启备货等多重因素共同推动下，2025年下半年的晶圆代工产能利用率有望超出市场预期。
总体来看，部分晶圆厂的8英寸生产线产能利用率将在年内维持接近满载的水平。而在功率半导体、BCD工艺等特色制程方面，由于2026年客户需求前景看好，已有零星晶圆厂开始规划在2026年全面上调代工报价，这显示出半导体供应链正逐步走出库存调整周期。
不过，晶圆代工产业的后续发展仍将受到全球市场不确定性的影响。消费电子领域缺乏创新应用、换机周期延长等因素，可能成为2026年市场增长的潜在挑战。
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