高通与生态伙伴共推AI普及化愿景，实现智能无处不在
9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京盛大开幕。高通与产业链合作伙伴齐聚一堂，共同探讨"AI无界赋能"的未来图景，全面展示了从移动终端、车载系统到万物互联场景的AI创新应用。本次峰会传递出一个明确信号：人工智能技术正在深入渗透生活与工作的每个角落，成为驱动智能家居、智慧出行、健康管理等诸多领域实现突破性发展的关键力量。
构建以用户为中心的全新AI生态
高通总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在主题演讲中提出了"智能升维，体验重构"的核心理念，系统阐述了推动AI产业发展的六大关键方向：其一，自然交互革命正在发生，AI将取代传统UI成为人机交互的主要方式，边缘计算能力将持续释放；其二，智能体验载体正在从智能手机扩展到各类智能终端设备，形成围绕用户个性化的服务矩阵；其三，计算架构将迎来颠覆性变革，芯片设计与软件系统都需要适配全新体验需求；其四，混合AI架构渐成主流，云边协同的智能分配提升效率；其五，边缘数据价值凸显，将成为持续优化模型的关键养分；其六，6G通信技术将构建具备环境感知能力的智能网络，实现虚实世界的无缝融合。这些趋势预示着，未来的智能设备将完成从被动工具到主动伙伴的蜕变，创造更自然流畅的人机互动体验。
三十年深耕，共筑中国智能产业生态
高通中国区董事长孟樸以《同道三十载，智启新未来》为题，深情回顾了高通与中国产业界携手并进的三十年合作历程。"本土融入，智慧共享，创新共赢"的理念贯穿始终。这三十年间，在移动通信技术演进方面，高通与中国伙伴完成了从3G跟随到5G领跑的历史性跨越；在品牌本土化方面，2012年推出"骁龙"中文品牌后，今年又推出面向工业物联网的"高通跃龙"品牌；在跨界创新方面，骁龙数字底盘已应用于210多款中国车型，并联合20余家合作伙伴发起"5G物联网创新计划"，持续拓展技术应用边界。
"AI加速计划"正式启动，共建创新生态
峰会上，高通与行业领袖共同启动了具有里程碑意义的"AI加速计划"。高通首席运营官Akash Palkhiwala介绍，该计划将围绕智能手机AI能力升级、智能终端AI场景拓展、AI应用商业化落地三大维度展开，全力推动边缘智能的规模化应用。中国三大运营商、小米、荣耀、vivo等主流手机厂商，以及华勤、立讯精密等产业链龙头均已深度参与，共同构建开放包容的AI创新生态。
跨界对话，共绘智能未来
会议期间，来自产学研各界的意见领袖展开了深度对话。清华大学张亚勤教授指出边缘计算是大模型落地产业的关键路径；宇树科技创始人王兴兴与高通AI负责人侯纪磊探讨了具身智能的发展前景；理想汽车、面壁智能、中科创达等企业代表则分享了智能体技术在各自领域的创新实践，展现出跨行业协同的无限可能。
开启智能新纪元
2025骁龙峰会不仅展示了高通在AI领域的前沿探索，更彰显了其从芯片供应商向平台赋能者的战略转型。通过持续技术创新、开放合作和产业赋能，高通正与全球伙伴共同推动"AI无界赋能"愿景的实现，构建更加智能、互联的数字未来。
从研发到生态，从概念到落地，2025骁龙峰会展现的是高通对AI变革机遇的精准把握。安蒙描绘的六大趋势不是遥远预言，而是正在展开的现实；孟樸回顾的三十年历程不是简单总结，而是面向未来的新起点。在这场技术变革的浪潮中，中国创新力量正以开放的姿态拥抱全球合作伙伴，共同开创AI时代的新格局。
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