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新思科技中国30年:以技术人才驱动芯片系统创新

时间:2025-09-20    作者:游乐小编    

上海西岸国际会展中心迎来科技盛会,新思科技中国30周年庆典暨2025年开发者大会隆重召开。本次大会汇集了全球顶尖科技专家、行业翘楚和跨领域权威人士,不仅是新思科技深耕中国市场的里程碑事件,更深入探讨了智能系统时代的工程设计革新,系统阐释了从芯片研发到系统集成的技术创新路线。

新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群在主题演讲中,以"初心传承·智创未来"为主题,系统梳理了公司在华发展历程。1995年,新思向清华大学捐赠价值百万美元的Design Compiler软件,开启了本地化创新之路;在1996年启动的"909工程"中,公司积极参与中国半导体生态建设。进入21世纪后,随着对Avanti等企业的战略性收购,新思不仅巩固了全球EDA领域领导地位,更推动中国研发团队规模实现指数级增长。葛群表示:"技术创新与人才发展始终是产业升级的核心引擎。"2019年,他创造性地将传统用户会议转型为开发者大会,致力于打造中国集成电路行业最具影响力的交流平台。

在战略布局方面,新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)宣布,通过完成对Ansys的收购,公司已正式迈入"芯片+系统"融合发展新纪元。他特别指出,机器人、自动驾驶等复杂智能系统的快速发展,正在推动产业突破传统技术框架。"唯有整合电子、热力学、机械等多物理场设计能力,才能为未来科技创新提供系统级解决方案。"盖思新重点展示了三大突破性技术:实现多领域协同优化的系统级设计方法、面向先进制程的芯片技术创新,以及颠覆传统工作模式的AI智能体AgentEngineer™。他以汽车自动驾驶的技术演进为例,详细阐述了智能系统从辅助决策到完全自主的发展路径,并强调"智能化工具的终极目标是赋能工程师而非替代"。

在高峰对话环节,台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔等跨领域专家,围绕"技术创新的商业转化"展开了深入研讨。陈平介绍,台积电通过数字孪生与AI技术的融合应用,在提升芯片集成度的同时满足客户对计算效能与能耗管理的极致要求;高思翔则分享了航空制造业的创新实践,指出数字孪生技术将原本需要15年的研发周期大幅缩减,同时显著降低了试错风险。灵巧智能CEO周晨提出"系统可交付性"理念,强调需要将专家经验数字化并融入智能系统,实现虚拟世界与物理环境的精准映射。新思科技中国区副总经理姚尧总结称:"数字孪生技术正在重构工程创新模式,未来工程师需要具备系统思维和跨学科视野。"

大会同期举办12个主题分论坛,内容涵盖生成式AI、智能网联汽车、RISC-V架构等前沿技术领域。近200位行业专家与工程师围绕异构集成、数据中心能效优化等热点议题展开深入交流。在"AI赋能数字娱乐"分论坛中,百家合技术发行负责人周罕分享了人工智能在游戏开发全流程中的应用案例,从代码自动生成到场景智能渲染,AI技术正成为创意实现的关键推动力。

这场以"智启未来·新思同行"为主题的年度科技盛会,成功构建了全球创新资源的对接平台。从专业人才培养到跨领域技术融合,从芯片级创新到系统级突破,新思科技正与合作伙伴携手,共同奠定万物智联时代的技术基石。

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