新思科技中国30周年庆典聚焦技术创新与产业融合
9月18日，上海西岸国际会展中心迎来了科技界瞩目的盛事——新思科技中国30周年庆典暨2025开发者大会。大会吸引了全球科技精英汇聚一堂，新思科技总裁兼首席执行官盖思新首次现身中国开发者大会，与数百位行业专家就技术发展与产业转型展开深入交流。
战略整合与技术突破
2023年初，新思科技以350亿美元成功收购仿真分析领域的领军企业Ansys，这一重要战略布局完成了从芯片设计到系统级解决方案的重要跨越。盖思新在主题演讲中重点指出，公司正在利用数字孪生技术革新传统工程设计范式，在电子、机械和软件三大领域实现设计优化转型。
针对当前市场对定制化芯片的旺盛需求，新思科技研发的AI智能体系统已经具备多任务协同处理能力。据披露，其L1级辅助系统和L2级任务代理系统已在工程实践中广泛应用，而更高级别的L3自主优化系统目前正与早期用户进行深度验证。
技术创新三维布局
- 系统级设计平台：整合跨领域仿真与芯片设计能力，提供从电子架构到热力机械的全流程优化方案
- 芯片技术升级：依托EDA工具与IP核优势，结合多物理场分析解决先进制程的功耗与散热挑战
- AI智能体技术：将机器学习深度融入EDA全流程，显著提升设计效率
"在自动驾驶与机器人技术成为创新主流的时代，单一技术路线已难以满足复杂系统需求，"盖思新强调，"实现全链条技术整合才是创造核心价值的关键"。
产业生态协同发展
行业领袖们在会上就产业变革展开深入探讨。灵巧智能CEO周晨指出，现代智能设备的交付形态已发生根本转变："将人类经验通过数字化方式注入系统，才能实现虚拟仿真与物理世界的完美契合。"
台积电(中国)副总经理陈平从制造视角分享了双轨战略：一方面作为AI硬件的基础设施提供商，另一方面运用数字孪生与AI技术创新提升芯片集成度和能效表现。
中国市场的深耕历程
回顾在华发展历史，新思科技与中国半导体产业的成长紧密相连。1994年以代理商身份初探中国市场时，国内集成电路产业尚在起步阶段，但对清华等高校的技术支持为其打开了学术市场。1995年正式设立中国分支机构后，次年即向清华大学捐赠价值百万美元的Design Compiler软件。
随着国家"909工程"的启动，新思科技深度参与中国芯片产业建设，最终在全球EDA工具、仿真技术和IP核市场确立领先地位。
未来战略展望
在庆典的重要时刻，新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群宣布，公司将继续深化技术整合与全球协同发展战略，以上海研发中心等创新平台为支点，助力中国科技创新融入全球产业链。这段始于芯片设计的三十年发展历程，正朝着构建智能系统生态的宏伟目标稳步迈进。
