iPhone 18 Pro系列将首发自研C2基带，A20/M6/R2芯片全线升级台积电2nm工艺

9月17日，《工商时报》最新报道披露，苹果公司供应链知情人士透露，2026年面世的iPhone 18 Pro系列将首次采用苹果自主研发的C2基带芯片。这款全新基带将与苹果下一代A20处理器配合使用，据悉A20芯片将基于台积电最先进的2纳米工艺制造，并采用创新的WMCM封装技术。

更值得关注的是，苹果计划将2纳米工艺扩展至其他产品线。最新消息显示，MacBook笔记本电脑搭载的M6芯片以及Vision Pro头显设备的R2芯片，也将在未来采用这一领先制程工艺。

据悉，台积电正在积极提升2纳米产能布局。供应链数据显示，目前2纳米月产能已达到4万片，预计2025年将进一步提升至10万片规模。在封装环节，台积电主要通过升级现有InFO产线来实现WMCM技术量产，2026年底月产能有望达到7-8万片。

业内人士分析指出，台积电对2纳米工艺的信心源于其采用的GAA（全环绕栅极）晶体管架构。虽然EUV光刻层数与3纳米工艺相当，但2纳米在成本效益方面更具竞争力，已获得多家科技巨头的青睐。

作为行业参考，联发科今日宣布其首款采用台积电2纳米工艺的旗舰SoC已完成设计流片，预计将于2026年底正式量产。虽然官方未公布具体型号，但业内人士推测这款芯片很可能归属于天玑9600系列产品线。