时间:2025-08-30 作者:游乐小编
8月29日消息,据爆料人Moore’s Law is Dead在最新视频中透露,索尼下一代PlayStation 6掌机的部分硬件规格信息被曝光。据称,该设备在部分场景下的性能表现有望超越基础版PlayStation 5。
核心芯片方面,PS6掌机将搭载代号为“Canis”的APU,采用台积电3nm制程工艺,芯片面积为135平方毫米。
CPU部分采用4个Zen 6c高性能核心与2个Zen 6低功耗核心的组合架构,后者专门负责系统及非游戏任务的运行,并配备4MB L3缓存。GPU部分则集成16个RDNA5计算单元,掌机模式下的频率约为1.20GHz,而在底座模式下可提升至1.65GHz。内存控制器支持192位LPDDR5X-8533,最高可搭配48GB RAM。
在功能方面,这款掌机将支持PS4与PS5游戏的向下兼容,并配备MicroSD与M.2扩展插槽、触控屏幕、双麦克风及触觉反馈等功能。目前内存容量尚未最终确定,但开发者普遍认为,若要流畅运行具备AI特性的次世代游戏,至少需要24-36GB内存。
性能方面初步预测显示,该设备在底座模式下的光栅性能约为PS5的0.55至0.75倍,但光追性能可达PS5的1.3至2.6倍,接近PS5 Pro的峰值表现。
得益于RDNA5计算单元相比RDNA 3.5有40%-50%的速度提升和60%的带宽增加,再结合AMD FSR 4技术的支持,该掌机在运行经过优化补丁的游戏时,体验可接近PS5水平,性能表现也明显优于Xbox ROG Ally X。
售价方面,MLiD推测,受3nm工艺良率提升及内存成本变化的影响,索尼可能将定价控制在399-499美元之间,即便定价399美元也有望实现小幅盈利。据悉,该掌机预计将于2027年进入量产阶段,更多详细信息仍需等待官方进一步公布。
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