SK海力士首发High-K散热DRAM：热导率提升3.5倍，性能更稳定

8月28日最新消息，据行业媒体报道，SK海力士近日成功研发出全球首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM，并已正式向客户批量供货。

EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体封装环节中的核心材料，主要用于保护芯片免受湿气、高温、物理冲击和静电干扰，同时起到关键的散热作用。而High-K EMC，则是指通过采用高导热系数（K值）的材料，显著提升整体热导率（Thermal conductivity），从而大幅增强散热表现。

SK海力士指出，随着端侧AI（On-Device AI）对高速数据处理的要求越来越高，发热已成为制约智能手机性能的关键因素。这款新型DRAM产品有效应对了高端旗舰机型的散热瓶颈，目前已获得多家全球客户的高度认可。

目前市面上主流旗舰手机多采用PoP（Package on Package）封装结构，也就是将DRAM直接堆叠在移动处理器上方。虽然这种设计节省空间且提升了数据传输效率，但也导致处理器产生的热量更容易积聚在DRAM内部，从而影响整机性能表现。

为解决这一散热难题，SK海力士着重改进了DRAM封装所使用的EMC材料，通过在传统二氧化硅（Silica）中添加氧化铝（Alumina），成功开发出High-K EMC新材料。其热导率相比传统材料提高了3.5倍，垂直导热路径中的热阻更是降低了47%。

散热性能的提升不仅有助于维持手机高性能状态稳定运行，还能通过降低整体功耗，进一步延长电池续航与设备使用寿命。公司预计，该产品将在移动设备行业引发广泛关注，并带动新一轮市场需求。

SK海力士PKG产品开发负责人、副社长李圭济表示：“这款产品在强化性能的同时，切实回应了高端智能手机用户的核心痛点，具备重要的市场价值。我们将持续依托材料技术的创新，巩固在下一代移动DRAM领域的技术领先优势。”