可提升手机散热性能，SK 海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动 DRAM

8月28日消息，SK海力士于8月25日正式宣布，已完成业界首款采用“High-K EMC”材料的移动DRAM产品的开发，并已开始向客户供货。该产品主打高效散热性能，有望显著改善智能手机在高负载运行时的发热问题。

据了解，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体封装工艺中的关键材料，主要用于保护芯片免受湿气、高温、冲击和静电等外部环境影响，同时承担散热功能。所谓High-K EMC，是指采用热导系数（K值）更高的材料制成，从而显著提升整体热导率（Thermal conductivity）。

SK海力士指出，随着端侧人工智能（On-Device AI）应用对数据处理速度的要求不断提高，智能手机在高性能运行中产生的发热问题日益突出，已成为影响设备稳定性和性能表现的主要瓶颈。该款新开发的DRAM产品能够有效控制发热，已获得多家全球客户的高度认可。

当前多数旗舰手机采用PoP（Package on Package）封装结构，即将DRAM芯片垂直堆叠在移动处理器（Application Processor）上方。尽管这一设计有助于节省空间并提升数据传输效率，但也导致处理器产生的热量更容易积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。

针对这一挑战，SK海力士着重优化了DRAM封装中的关键材料——EMC的热传导性能。公司在传统以二氧化硅（Silica）为主的EMC材料中，创新性地混入氧化铝（Alumina），最终开发出High-K EMC新材料。其热导率达到传统材料的3.5倍，使得垂直方向的热阻降低了47%，大幅提升了散热效率。

散热能力的增强不仅有助于维持智能手机在高负荷状态下的性能稳定，还能通过降低整体功耗延长电池续航，同时提升设备的使用寿命。SK海力士预计，该产品将引起移动设备行业的广泛关注，并带动新一轮的市场需求。

公司PKG产品开发负责人李圭济副社长表示：“这款产品不仅在技术指标上实现突破，更切实回应了高端智能手机用户长期面临的发热痛点，具有重要的市场意义。我们将继续依托材料技术的持续创新，巩固在新一代移动DRAM领域的技术领先地位。”