SK海力士在华投资超230亿美元 共建国际医院深化合作
近日，韩国半导体龙头企业SK海力士高层代表团访问无锡，与无锡市政府就深化全方位战略合作进行深入交流。双方不仅重申将巩固在集成电路产业的领先合作，更明确将共同开拓生命健康这一新兴战略赛道，现场举行了重点项目的签约仪式，标志着合作进入新阶段。
聚焦两大核心领域，深化战略协同
本次高层会谈旨在扎实推进双方既定的深度合作蓝图。值得关注的是，SK海力士在无锡的发展历程堪称外商投资典范，截至目前已成功完成七轮增资扩产，累计总投资规模已突破230亿美元，充分彰显了其对中国市场长期发展潜力及无锡一流营商环境的坚定信心。未来，双方将在继续做优做强半导体存储芯片等优势产业的同时，全力加速推进SK国际医疗综合体在内的重大标志性项目落地建设。
共建国际医院项目正式签约落地
作为此次拓展跨界合作的关键成果，在同期举行的无锡市卫生健康高质量发展大会上，SK海力士旗下专业平台——海力士医院管理公司，与无锡市医疗健康集团、无锡高新区文商旅集团共同签署合作协议，正式启动共建“无锡海力士国际医院”。该项目的签约，不仅为无锡高端医疗服务业注入新动能，也清晰表明SK海力士在中国的业务布局正从半导体核心主业，向大健康产业进行实质性、战略性的延伸与拓展。
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韩国半导体企业SK海力士近日在无锡推进多项合作。双方高层会谈确认，将在持续深耕集成电路产业的同时，携手拓展生命健康领域。会上，SK海力士相关公司已与无锡当地机构签约共建国际医院。据悉，SK海力士在无锡已进行七期增资，累计投资总额超过230亿美元，此次合作标志着其在中国市场的业务布局进一步多元化。
智通财经APP获悉，据行业消息，全球领先的存储芯片制造商SK海力士正与英特尔(INTC US)就2 5D先进封装技术展开合作研发。报道指出，SK海力士正评估采用英特尔开发的“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”封装方案。目前，该公司已进入测试阶段，旨在将高带宽内存(HBM)与系统半导体通过英特尔提供的E
韩国半导体级氢氟酸供应链预计6至7月大幅涨价，将波及三星、SK海力士等芯片制造商。价格上涨源于核心原料无水氟化氢成本攀升，其年初至今已上涨约40%。关键原因在于硫供应受中东局势影响，导致硫酸价格飙升，进而推高氢氟酸生产成本。韩国虽能自产硫酸，但约90%的无水氟化氢依赖从中国进口。
三星电子内部面临严峻挑战，超过三万名员工酝酿于5月21日起罢工，预计持续至6月7日。员工士气低落，约90%的人有意跳槽至SK海力士，内部矛盾加剧，工作氛围趋于保守。分析指出，若罢工规模扩大，可能导致全球DRAM和NAND闪存供应中断，进而推高内存价格，延长市场波动周期。
芯片行业供应链多元化趋势明显，英特尔EMIB先进封装技术受关注。SK海力士正与英特尔探讨将该技术用于未来HBM4生产，以满足客户对供应链兼容性与灵活性的需求。EMIB是一种高密度互连方案，能实现芯片间高速传输，相比传统2 5D封装具有成本、良率和设计自由度优势。双方合作可能重塑芯片供应链格局。
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