天玑9500全大核架构升级，9月或迎骁龙旗舰对决！

6月13日，知名博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑9500处理器的详细参数，这款芯片有望成为其在高端手机市场的新一代旗舰产品。目前天玑9500正在加紧推进，预计将于9月底正式发布，届时将与高通第二代骁龙8至尊版展开正面竞争。

据爆料，天玑9500在性能测试中表现突出，单核成绩突破3900分，多核成绩更是达到11000分以上。联发科在这一代处理器上采用了更为激进的全大核架构，配备16MB L3缓存和10MB SLC，同时支持4通道LPDDR5x 10667Mbps内存与4通道UFS 4.1闪存，为极致性能奠定基础。

作为对比，天玑9400的单核与多核成绩分别为2900+和9200+，这意味着天玑9500将成为联发科有史以来性能最强的移动芯片。据悉，该处理器预计最快9月量产商用，vivo X300系列和OPPO Find X9系列有望成为首批搭载机型。

天玑9500将采用台积电第三代3nm制程工艺，CPU延续全大核架构设计，具体包括1颗Travis核心、3颗Alto核心和4颗Gelas核心。Travis与Alto均基于Arm新一代X9系列超大核打造，并支持SME指令集，而Gelas则为新A7系大核。这一组合有望在性能和能效方面实现显著提升。

业内观察指出，天玑9500在架构设计上更加激进，预计将在性能与能效比方面带来不错的表现。不过其竞争对手第二代骁龙8至尊版同样实力不俗，这场旗舰芯片之争将在九月正式拉开序幕。你看好哪一方的表现？欢迎在评论区分享你的预测！