8月24日，英伟达首席执行官黄仁勋现身台湾地区，此行重点围绕与台积电的战略协作，并探讨两家企业在人工智能浪潮中的共同愿景。

在与媒体对话时，黄仁勋多次肯定了台积电的关键地位。他强调，台积电是英伟达最核心的芯片制造伙伴，英伟达所有架构背后都离不开台积电的强大支持。黄仁勋还表示，所有投资台积电的股东都做出了明智的选择，因为台积电在未来数月都将保持高度繁忙，持续满足市场对先进芯片的旺盛需求。

黄仁勋进一步透露了双方合作的最新成果。他确认Rubin芯片已进入台积电的试产阶段，而Blackwell Ultra芯片的生产也顺利收官，这离不开台积电在保障产品品质方面的突出贡献。黄仁勋还对台积电管理层在计算产品领域的通力协作表达了由衷感谢。目前英伟达高度倚赖台积电的产能与技术，这一紧密协作关系对推进人工智能技术发展至关重要。

作为台积电最重要的客户之一，英伟达与台积电的合作正伴随着算力技术的迭代不断深入。黄仁勋还分享了Rubin系列下一代人工智能产品的最新进展。据悉，目前共有六款新型芯片正在台积电进行前期部署，其中包括一款全新GPU、Vera Rubin CPU以及多项网络接口芯片。

黄仁勋强调，所有这些产品的技术基础均由台积电构筑完成，言语之间流露出对台积电的深切感谢。从目前形势来看，英伟达选择其他芯片代工厂的可能性微乎其微。随着台积电在美国的产能扩张计划逐步落实，双方的合作纽带有望在未来数年持续加强。