英伟达与Coherent联合推动的光互联战略，如今已从规划图纸正式落地于德克萨斯州的实际产线之上。

6月16日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO Jim Anderson共同出席了位于Sherman市的Coherent扩建厂房破土动工仪式。这一里程碑事件的意义远不止于剪彩本身——它标志着全球首条6英寸磷化铟（InP）晶圆量产线正式进入产能爬坡阶段，将为英伟达的人工智能基础设施提供关键的光学互联器件。Coherent同步宣布，已获得5000万美元的CHIPS法案专项补贴，用于支持该设施的建设。

这次破土动工，是今年3月英伟达宣布向Coherent投资20亿美元并附带数十亿美元采购承诺之后，首个真正落地的标志性节点。这也意味着双方长达约二十年的合作关系，正式迈入了一个更深层次的新阶段。展望未来，光学互联在AI基础设施中的核心地位将得到进一步强化；着眼当下，Coherent的产能扩张路线终于有了清晰的时间表。

光学互联：人工智能扩张遭遇的物理瓶颈

随着AI系统规模持续扩大，铜缆的物理极限正成为数据中心最现实、也最为棘手的挑战。

黄仁勋在现场解释得十分直白：当576块GPU跨越八个机架，作为一个单一系统运行时——正如英伟达即将推出的Vera Rubin Ultra NVL576所设计的那样——铜缆已经难以满足这种跨机架的信号传输需求。问题出在哪里？信号速率越高，金属走线的有效传输距离就越短。若强行采用铜缆连接八个机架，数据中心将不得不在信号调理和重定时器上消耗大量电能，而这些电力本可用来驱动计算任务。

当然，光学方案并非没有代价——它需要承担一次性的电-光转换损耗。但关键在于，一旦完成转换，传输距离几乎不再产生额外负担。尤其是在NVL576这样的超大规模架构中，光互联已成为能效比最优的选择。

Jim Anderson用一句话精炼地概括了这一问题："AI依靠算力运行，但凭借互联实现规模扩展——Sherman正是这条互联链路的制造基地。"

6英寸InP晶圆：产能跃升的关键技术支点

Coherent在Sherman运营的这条产线，被他们称为全球首条6英寸磷化铟量产线。这一规格在化合物半导体领域，分量举足轻重。

目前，全球绝大多数InP产线仍停留在3英寸或4英寸晶圆的阶段。晶圆面积与直径的平方成正比，从3英寸升级到6英寸，可用面积大约扩大四倍。这意味着单批次的器件产出量直接拉升，单位成本被大幅摊薄。而这种良率和成本结构的优化，恰恰是AI大规模建设最迫切需要的供给基础。

黄仁勋在仪式上也提及一个引人注目的数字：建设第一条产线用了50年时间，而在过去一年之内，产能就扩大了四倍。这本身就是一个衡量指标——加速计算的需求究竟有多么强劲。

扩建后的厂房将生产InP晶圆，最终封装成可插拔光模块——外形大致与U盘相仿，可直接插入英伟达网络交换机的前面板，在铜缆无法覆盖的数据中心机架之间传输海量数据。同时，这些模块还为英伟达Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封装光学交换机提供外置激光光源。

政策资金与私人资本双轮驱动

本次扩建的资金来源，涵盖了公共与私人两个层面。

在公共资金方面，Coherent获得了5000万美元的CHIPS法案补贴。在此之前，还包括德克萨斯州CHIPS项目及Sherman经济发展公司提供的约1700万美元早期支持。CHIPS法案总盘子约500亿美元，其核心目标十分明确——推动芯片制造回流美国本土。

私人资本方面则更为直接。英伟达今年3月宣布向Coherent投资20亿美元，用于支持研发、未来产能扩张及美国本土制造，同时还附带了一份价值数十亿美元的先进激光与光网络产品采购承诺。此外，英伟达此前还通过行业合作伙伴关系，在亚利桑那州和德克萨斯州新建基地，计划在美国本土生产最高达5000亿美元的AI基础设施。

黄仁勋在现场的表态也颇具分量："Coherent是一家世界级的公司，你们所从事的工作，对我们的未来、对人工智能的未来、对美国再工业化的进程，都至关重要。"