全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm

8月18日讯，国内EDA龙头企业华大九天在7月底正式推出先进封装设计平台Storm，这款全球首发的创新产品在Chiplet布线效率上实现了重大突破，可将传统封装设计周期缩短1-2个月，有效解决行业痛点。

据华大九天官方介绍，Empyrean Storm是一款专为先进封装设计打造的集成化解决方案，具备自动布线与物理验证两大核心功能。

该平台支持跨工艺封装版图数据导入与编辑，完美适配当前主流的硅基中介层和有机转接板工艺，能够实现HBM、UCIe等协议下多芯片的大规模自动布线。同时，它还集成了DFM版图后处理功能，包括Dummy填充等量产保障技术，并内置Argus物理验证工具，通过DRC/LVS检查确保版图准确性。

核心亮点一：革命性自动布线功能

在复杂的Chiplet设计中，布线环节往往成为制约效率的关键因素。以2.5D中介板跨层布线为例，HBM2/2E/3高带宽存储器和UCIe通用芯粒互联接口都需要处理数十万根高密度互连线，传统手工布线不仅耗时费力，还容易出现信号完整性问题。

Storm平台的智能化布线引擎通过以下创新功能改变了这一现状：

• 硅基中介层自动布线：采用先进算法实现从Micro-Bump到C4 Bump的跨层布线，支持Die-to-Die和Die-to-Wafer互联
• 有机中介层自动布线：优化RDL布线效率，自动生成电源网络版图
• 多样化布线模式：兼容芯片式曼哈顿布线与PCB式135度布线

核心亮点二：量产导向的DFM后处理

为确保设计顺利量产，Storm提供了完整的DFM解决方案：

• 智能Dummy填充：支持大面积及特殊形状填充，提升制造稳定性
• 自动Teardrop处理：增强连接可靠性，降低线路断裂风险
• 封装测试结构分析：快速定位异常路径，提升产品良率

核心亮点三：全流程一站式解决方案

Storm平台打破了传统EDA工具的限制，提供：

• 全功能版图编辑：支持多GDSII/OASIS文件无损导入导出
• 实时分析检查：实现跨芯片线网追踪，提前发现设计问题
• 无缝验证集成：与Argus物理验证工具深度整合
• 智能版本比对：快速识别设计变更点

实际应用案例显示，在处理HBM2/2E/3与UCIe等高速接口时，Storm仅需15天就能完成传统工具需要2-3个月的工作量。有客户反馈，在完成参数设置后，自动布线功能仅需10分钟即可完成一次设计迭代，效率提升显著。