三星得州工厂将为苹果代工iPhone新芯片

8月7日最新消息，据韩联社报道，苹果公司确认其新一代芯片将由三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂负责生产。苹果在官方声明中透露，双方正在奥斯汀半导体工厂共同推进一项突破性的芯片制造工艺，这项技术在全球范围内尚属首次应用。 值得注意的是，这项创新工艺不仅是首次在美国本土落地实施，而且该工厂生产的芯片将显著提升苹果产品在全球市场的能效表现，包括iPhone系列产品。业内人士分析认为，这款芯片极有可能是为下一代iPhone量身定制的CMOS图像传感器（CIS）。不过，三星方面目前尚未就具体合作细节作出正面回应。 值得关注的是，苹果公司同时宣布将追加1000亿美元美国本土投资计划。这一决策使得苹果未来四年在美国的总投资承诺达到惊人的6000亿美元（按当前汇率约合4.31万亿元人民币），展现出苹果对美国制造业的持续投入。