进入后摩尔时代，先进工艺制程的性能提升瓶颈愈发突出。对于AI芯片、GPU、存储芯片等高性能芯片而言，若想持续突破算力上限，3DIC技术已经成为不可回避的关键路径。华大九天显然较早就洞察了这一趋势，率先在3DIC设计EDA领域展开布局，目前已构建起一套覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。客观来看，这一领域此前在国内长期处于空白状态，而华大九天也是目前国内唯一能够提供3DIC设计验证全流程EDA工具的厂商。

近期，华大九天正式发布首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计。这意味着，从多样化的3DIC协同设计到先进封装环节，整条流程都能够在同一平台上完成物理验证。对于正在推进先进封装、Chiplet架构研发的团队来说，这一平台的重要价值十分明显——它直接补齐了国产高端3DIC设计工具在核心环节上的关键短板，也为国内3DIC设计EDA能力提升提供了有力支撑。