8月4日消息，TrendForce最新行业调研报告释放出一个偏谨慎的市场信号：在全球高带宽内存供应持续吃紧的背景下，英伟达正重新评估下一代旗舰级GPU Rubin Ultra的显存配置方案。
按照原先规划，英伟达原本打算为Rubin Ultra全面搭载HBM4e 12hi显存，这也是当前最顶级的HBM内存配置之一。但如今局势出现变化。英伟达已经开始同步评估多种“降配”备选方案，包括HBM4e 8hi、HBM4 12hi以及HBM4 8hi等版本。简单来说，面对显存供应压力，顶配方案存在落地难度，英伟达必须提前准备替代路径。
对于Rubin Ultra而言，核心目标始终是大幅提升接口带宽表现。如果维持最初的高配方案，其I/O速度有望从上一代的8-11.7Gbps直接提升至14-16Gbps，整体带宽升级幅度相当明显。但若最终不得不采用较低规格的HBM4方案，速度提升空间可能被压缩至11-12Gbps左右，性能差距不容忽视。
报告指出，虽然到2027年HBM出货容量预计将实现50%至60%的同比增长，但这一扩产速度依旧难以弥补AI算力市场快速膨胀带来的需求缺口。更值得关注的是，先进的HBM4e 12hi方案在验证进程、量产节奏以及良率表现方面，仍然存在不少不确定因素。多种风险叠加之下，英伟达不得不提前为Rubin Ultra制定多套显存配置预案。
当前全球显存市场依然处于典型的卖方市场格局。此前，英伟达因判断LPDDR5X内存短缺可能持续至2027年，已经决定将Vera Rubin超级芯片模组搭载的SOCAMM容量削减一半。与此同时，多家云服务提供商也在评估下调自研AI芯片的显存设计容量，以减轻采购成本与供应压力。在供给趋紧和价格上涨的双重影响下，高端AI显卡出现“缩水配置”或将成为未来两年的行业常态。
至于Rubin Ultra最终会落地哪一种HBM显存方案，仍需取决于原厂晶圆产能的实际分配结果。这本质上是整个半导体产业链与内存供应链之间的博弈，并非英伟达单方面可以决定。
