7月22日消息，英伟达正式公布了Vera Rubin平台的最新技术进展与多项实测性能数据。该平台目前已进入加速量产阶段，CoreWeave、谷歌云、微软Azure以及甲骨文云基础设施（OCI）等多家合作伙伴的数据中心，均已部署了相应机架。

Vera Rubin平台从芯片到集群层面进行了整体架构设计，核心目标十分明确：实现最高的每瓦性能，同时达成最低的Token成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的初步测试结果极具说服力——相比Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72每兆瓦吞吐量提升了整整10倍。

网络方面，Vera Rubin平台采用了第六代NVLink scale-up技术。在复杂工作负载下，其吞吐量达到传统以太网的2倍以上，延迟降低3倍，数据包处理速率提升10倍。在scale-out侧，Spectrum-X Ethernet集成了102.4T Spectrum-6交换系统、1.6T ConnectX-9 SuperNICs，并融合了自适应路由、拥塞控制、遥测技术以及开放操作系统支持。RDMA带宽相比现成以太网高出1.6倍。

值得关注的是，英伟达透露，Vera芯片已交付给OpenAI、Anthropic以及SpaceX等头部客户。Vera CPU专为智能体时代设计，采用定制化Olympus核心。与竞争对手的Chiplet方案相比，其单线程性能提升2倍，核心间带宽提升3倍，内存延迟降低40%——这使得Vera成为面向关键智能体工作负载时效率最高的单线程CPU。

英伟达表示，Vera CPU是公司从零开始设计的第一款服务器CPU，并未采用Arm的现成方案。在AI智能体应用场景中，其性能比英特尔和AMD的x86芯片高出50%——原因在于竞争对手更侧重核心数量，而Vera更注重单核速度。

除了搭配自家GPU销售外，英伟达还将单独出售Vera CPU，并推出包含256颗Vera芯片的液冷机架套装，以及单台服务器搭载两颗Vera芯片的配置方案。