据福布斯报道，英特尔正在推进下一阶段关键布局：重点押注下一代先进封装和硅光子技术，并计划升级其位于新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的工厂，目标直指全球首个玻璃基板量产基地。
随着AI热潮持续升温，先进封装需求也在不断增长，这已成为半导体行业的普遍共识。与传统有机基板相比，玻璃基板的核心优势在于表面更加平整，同时更不易发生翘曲。这一特性看似基础，实际上直接影响封装密度提升以及芯片互连性能增强。简而言之，玻璃基板被视为推动先进封装技术升级的重要材料方向。
当然，这并非停留在概念层面。英特尔在今年早些时候已经展示了首款结合EMIB先进封装技术的“Glass Core”玻璃基板样品。与此同时，Amkor的一位首席工程师也表示，玻璃基板有望在3年内实现商业化落地。综合这些信号来看，玻璃基板量产与商用的时间表其实已经越来越清晰。
从全球产能布局来看，英特尔的推进节奏相当清晰且分工明确。亚利桑那州主要承担组装与测试技术研发，而量产任务则分布在俄勒冈州、马来西亚和新墨西哥州。其中，新墨西哥州里奥兰乔工厂的重要性尤为突出——它不仅是EMIB与Foveros先进封装的核心据点之一，也被定位为英特尔关键的“姐妹工厂”。
这座工厂占地218英亩，早在1980年便已投入使用。自2021年之后，里奥兰乔工厂开始全面转向先进封装业务，如今已经成为美国境内最先进的一体化封装设施之一。更重要的是，凭借充足的土地与空间资源，这座工厂未来仍具备可观的扩产潜力。
不过，这还不是里奥兰乔工厂全部的战略价值。报道还提到，除了未来将生产玻璃基板外，该工厂其实已经在为外部客户制造硅光子产品。硅光子和Co-Packaged Optics（共封装光学）技术，面向的是数据中心高速互连市场，其核心思路是以光互连替代传统铜互连，从而显著降低功耗并优化整体成本。换句话说，英特尔这一步棋不仅是在为自身先进封装和AI芯片需求做准备，也是在构建面向外部客户的技术与产能平台。
如果从产能布局角度进一步对比，也能看出英特尔的战略重心所在：目前钱德勒工厂仅配置了玻璃基板试产线，而里奥兰乔工厂则更接近真正的量产规模。两者对照之下，英特尔在玻璃基板量产、先进封装和硅光子方向上的核心落点，已经十分明确。
