不妨先算一笔账，看看这一轮AI算力浪潮，究竟把光模块行业推到了怎样的新阶段。一边是高毛利持续刺激全行业加速扩产，资本、人才、产线全面涌入；另一边则是供应链关键环节持续吃紧，芯片、辅料等核心物料处处受限，瓶颈十分突出。到了2026年，光模块行业已正式迈入“产能抢跑、供给受限、技术迭代、格局重塑”的新周期。
稀缺产能的争夺不断升温，也推动硅光方案从过去的备选路径快速跃升为主流技术选择。与此同时，围绕下一代光通信技术的竞争，其实也早已悄然展开。
扩产军备赛：建厂、囤货、融资
近几年，光模块行业毛利率持续走高，几乎点燃了整个产业链的扩产热情。上市公司普遍打出“建厂、囤货、融资”三张牌，一场围绕产能扩张的军备竞赛由此全面展开。
先看几组关键数据。今年一季度，新易盛毛利率达到49.16%，较去年同期稳步提升；中际旭创的毛利率增幅更为明显，从去年同期的36.70%大幅升至46.06%。如果把时间维度进一步拉长，在过去两年里，中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、联特科技和长芯博创等核心光模块企业的平均毛利率，整体提升幅度都相当可观。
在利润红利的驱动下，行业扩产节奏自然持续提速。从2024年一季度到2026年一季度，7家核心光模块公司的在建工程总额由5.56亿元增长至38.98亿元，四年扩大超过6倍，仅2026年一季度同比就接近翻倍。其中，龙头企业中际旭创的扩产力度尤为突出，其在建工程从2025年一季度的1.56亿元，快速攀升至2026年同期的23.6亿元，同比暴增14倍。
固定资产方面同样保持高速扩张。从2024年一季度到2026年一季度，这7家企业固定资产合计由71亿元增加到197亿元，整体增幅接近180%。
在产能扩张同步推进的同时，提前囤货、锁定稀缺原材料，也已成为光模块企业的标准动作。2024年至2025年，7家公司的原材料存货持续抬升，合计规模分别约为46.5亿元、68.3亿元和110亿元。中际旭创与新易盛备货最为积极，2025年原材料同比增幅分别约为100%和60%。截至2026年3月末，7家核心光模块企业存货合计达到398.82亿元，同比增长64.34%，行业备货意愿已达到阶段性高位。
预付款同样是企业提前锁定上游物料的重要方式。进入2026年后，一季度7家公司预付款合计达到32.22亿元，同比增长超过3倍。两大龙头的锁单动作尤为明显：中际旭创去年一季度预付款约1亿元，今年同期已升至14.88亿元，增长13倍；新易盛去年一季度预付款仅0.03亿元，今年同期达到6.82亿元，暴增超过200倍。
资本市场也成为光模块产业竞争的另一处主战场。定增、港股上市等融资渠道，持续为企业扩产补充“弹药”。今年以来，光迅科技35亿元定增获批，明确投向高端光模块产能；剑桥科技率先赴港上市，募资46.16亿港元；联特科技、华工科技也在推进“A+H”上市；市场还有消息称，中际旭创和新易盛同样在筹备港股上市。至此，一套“扩产+囤货+融资”的竞争体系，已在行业内全面成形。
供应链大考：芯片缺、辅料贵、产线满
自2025年下半年以来，光模块上游核心物料几乎全面趋紧。磷化铟衬底、EML芯片、DSP芯片、法拉第旋光片、硅透镜等关键材料与器件，均出现了不同程度的产能瓶颈，供应链压力持续加大。
在被问及当前最紧缺的环节时，不同二线厂商给出的答案并不完全一致：有的认为DSP芯片最为紧缺，有的则把焦点放在EML芯片。先看DSP芯片，它相当于光模块中的“降噪系统”，主要负责消除信号杂音，保证高速传输过程中的稳定性与低失真。多数受访者提到，这一市场目前主要由美国的高通和Marvell主导。国内头部光模块厂商所使用的DSP芯片，通常由美国云厂商指定美国供应商供货，完成贴片后再返销美国。问题在于，台积电多数先进制程产能已优先分配给AI芯片，DSP电芯片从设计验证到试产导入的“排队周期”，已经延长到了2028年。
再看EML芯片。其短缺本质上是上游材料不足、设备受限、制造工艺复杂以及终端需求快速爆发共同作用的结果。EML芯片堪称光模块远距离通信的“核心心脏”，尤其在长距离传输场景中更为稀缺。一家上市公司的光芯片负责人李烨直言：“这芯片工艺复杂、良品率低，一旦放量，良率就更难控制，成本高、供货也不足。”目前，国内多家头部企业正持续推进技术突破，并在部分细分领域率先具备批量交付能力。
除了技术门槛较高之外，EML芯片供应紧张还有两个核心因素。首先是原材料磷化铟衬底供给不足。一家国内磷化铟衬底核心厂商透露，全球能够稳定量产磷化铟衬底的企业本就寥寥无几，海外主要是日本住友和美国AXT，国内可用产能仍较有限。该厂商坦言，行业扩产并不容易，单晶生长环节是最关键的瓶颈，良品率普遍偏低，而单晶炉设备的定制周期又较长。以云南锗业为例，公司已基本通过国内主流客户认证，计划在18个月内将产能扩展到45万片（折合4英寸），后续产能将逐步释放。但根据Omdia报告，2026年全球磷化铟衬底需求约为260万至300万片，而有效供给仅约75万片，供需缺口高达70%以上。
其次是关键设备稀缺。苏创投一位投资经理指出，真正限制EML芯片扩产的“硬约束”，是上游外延和芯片制造环节所依赖的关键设备——MOCVD。该设备高度依赖进口，交货周期很长，全球范围都在争抢，谁更早下单、谁就更具优势。
除了芯片制造，后道测试同样成为供应链拥堵的重要节点，因为它直接决定芯片能否通过验证、能否顺利出货。永鼎股份光芯片负责人李鑫提到，国内测试设备厂商的订单量突然大幅增加，现有产能难以消化。而且从芯片上料、精准对位，到参数判读、分拣归类，每一道工序都离不开熟练技工，人才培养周期也较长。
除核心芯片外，一些小众但高精度的元件，同样可能对光模块量产形成“一票否决”。例如法拉第旋光片，它是光隔离器的核心材料。据了解，全球相关产能高度集中在日本和美国，国内虽有研发与生产布局，但整体规模仍然较小。法拉第旋光片厂商福晶科技相关人士表示，公司现有产能已经处于饱和状态，如果继续扩产，不仅投资金额大，成本压力也高。
这种结构性短缺，进一步加剧了行业内部对资源的争夺。国内一家半导体私募投资机构创始人分析称，头部企业往往会提前支付定金锁定设备、衬底和激光器产能，甚至通过股权合作等方式绑定供应链资源。对于当前光模块上游物料短缺的原因，永鑫方舟管理合伙人韦勇判断得很直接：核心就在于需求增速过快，而扩产速度跟不上。某证券公司通信首席分析师周锦也认为，需求增长明显快于供给释放，这一轮供需紧张状态至少还会持续两年。
格局重构：锁产能、换技术、抢窗口
随着上游供给持续紧张，光模块市场格局也在加速重构。企业的突围路径，大致可以归纳为三大方向：战略锁定产能、技术切换赛道、抢占国产替代窗口。同时，围绕下一代前沿技术的竞争也已经提前展开。
其一，行业马太效应进一步强化，二线厂商突围压力显著上升。头部企业凭借更强的供应链掌控能力，正不断拉开与二线厂商的差距。以中际旭创为代表的传统龙头，通过提前锁定海外核心芯片产能、绑定大客户、完善成本控制体系，进一步稳固了“一超多强”的竞争格局。但EML芯片的极端紧缺，也催生出新的供应链博弈。武汉市小满书简科技发展有限公司创始人兼CEO陈望珍提到，一方面，部分微纳光学和磁性材料厂商借助法拉第隔离器与Lumentum、索尔思等交换EML芯片资源，逐步形成联盟；另一方面，北美云厂商开始绕过光模块厂商，直接向上游锁定产能。不过，苏创投的投资经理认为，这仍属于局部现象，一线厂商凭借规模化能力和交付优势，依旧是云厂商首选。陈望珍也指出，若这种模式进一步普及，传统模块厂商的溢价空间以及在产业链中的话语权，可能会受到削弱。在奋力追赶的厂商阵营中，也已有部分黑马企业开始显现。比如2025年被东山精密收购的索尔思光电，受访投资机构认为，其优势在于同时具备国内外产业渠道，一旦产能顺利落地，有望从追赶者跃升为行业领先者。
其二，在物料持续紧张的背景下，供应链管控能力已逐步取代单纯的资金实力，成为光模块企业的核心竞争优势。业内头部企业普遍通过长协锁价、锁量等方式，提前锁定磷化铟衬底、激光器、测试设备等关键物料，以更深层次的产业链绑定保障供应稳定。李鑫介绍，永鼎股份早在2024年就前瞻性布局了MOCVD设备及IDM工厂，提前储备冗余产能，并通过多设备协同布局进一步强化供应链合作关系，因此在本轮产业机遇中抢得先机。李烨则补充说，今年他已将供应链管理提升到前所未有的重要位置，频繁出差协调对接，“以前从没下这么大功夫，今年供应链最难，甲方都得当乙方过”。周锦也强调，“扩产保供是第一位的”。在缺货周期里，谁能争取到更多核心物料、保障客户持续供货，谁就更有机会巩固甚至扩大市场份额。
其三，当前供需缺口也为国产替代打开了难得的黄金窗口。周锦认为，过去国产厂商之所以难以进入北美核心供应链，主要是因为海外供应链长期自给自足、缺乏替代空间；而在当前缺货背景下，海外厂商优先保障自身算力集群建设，主动放宽了国产产品的测试验证门槛，这为国内光芯片、光器件企业切入北美供应链创造了测试、认证和批量导入的重要机会。这正是相关企业跻身一线供应商阵营的关键时间窗口。
其四，在技术路线方面，硅光正加速替代传统方案，成为中短距场景下更具确定性的主流方向。面对EML与DSP双双紧缺的局面，硅光方案因门槛相对更低、供应链更稳定、良品率显著提升、成本持续下降，而受到越来越多厂商青睐。李烨说得很直接：“能用硅光，大家都会优先选。”当然，在长距离传输场景中，EML方案目前仍然具备不可替代性。
AI算力需求推动下的光模块扩产潮，正在遭遇核心物料短缺的正面冲击。供应链管控能力已成为决定胜负的关键变量——谁能锁住产能、稳住客户，谁就更有机会抓住国产替代的黄金窗口，顺势做大做强。硅光加速替代已成为较为明确的行业趋势，而下一代技术竞争也已同步开启：英伟达正全力押注CPO共封装光学技术，谷歌则持续深耕OCS光线路交换机技术。对于掌握核心产能与自主技术能力的国产头部企业而言，有望在新一轮技术迭代与产业重构中抢占先机。
