艾为电子公布端侧AI战略并亮相集微大会

时间：2026-08-18 10:21

2026年集微大会上，上海艾为电子公布端侧AI战略，以“声光电射手”技术体系为核心，自研NPU及全栈算法，战略投资Rokid，覆盖智能穿戴、汽车、AIoT等领域，旨在成为万物智能核心赋能者。

2026年5月28日，第十届集微大会在上海圆满落幕。在这场汇聚众多产业领军者与行业精英的高端论坛上，前沿趋势洞察与战略观点持续碰撞，进一步勾勒出中国半导体产业高质量发展的全新蓝图。作为国内数模混合信号芯片领域的龙头企业，上海艾为电子（股票代码：688798）受邀参会，并正式发布其在端侧AI领域的重大战略布局。围绕“声光电射手，重构端侧AI智能硬件新生态”这一主题，艾为电子从技术能力、产品矩阵到生态合作成果进行了系统展示，释放出全面发力端侧AI赛道的明确信号。通过资本投入、技术深耕与生态协同三线并进，艾为电子正朝着万物智能时代核心赋能者的目标稳步迈进。

图1 集微大会展厅现场

端侧AI正在推动智能硬件从“万物互联”加速迈向“万物智联”，千亿级市场也已进入快速增长的关键窗口期。先看一组市场数据：2026年，全球边缘AI推理市场规模预计将达到1538.4亿美元，2024-2026年复合增长率为19.4%；从更长期看，到2033年，全球端侧AI市场规模预计将突破755亿美元，2024-2033年复合增长率高达27.8%。无论是AI PC、可穿戴设备、智能汽车，还是AIoT终端，几乎所有智能终端都在加速升级，对低功耗、本地算力和多模态交互能力的要求也越来越高。可以说，端侧AI芯片与端侧智能解决方案，已经成为半导体行业竞争最激烈的核心赛道之一。

作为国内数模混合信号芯片领域的重要头部厂商，艾为电子的竞争底气源于多年的技术沉淀与持续创新。依托声、光、电、射、手五大技术底座，公司打造出一套面向端侧AI的一体化解决方案——“声光电射手”。这套方案打通了从感知、计算、交互到连接、供电的完整链路，为各类终端设备提供一站式“芯”能力，目标直指重塑智能硬件产业格局，助力端侧AI应用加速落地。

一、战略决心：重磅资本加持，坚定长期投入端侧AI

为推动端侧AI战略真正落地，艾为电子以资本投入与研发创新双轮驱动持续加码。公司通过发行可转债募集专项资金，明确投向端侧AI相关芯片研发、算法优化以及市场拓展等重点项目。这不仅意味着资金层面的强有力保障，更传递出管理层对端侧AI未来发展前景的坚定信心和长期投入决心。与此同时，艾为电子还与算力生态企业开展战略投资合作，实现从1T到100T算力的全覆盖，一个较为完整的端侧AI算力矩阵已初步形成。

研发始终是艾为电子最鲜明的核心标签。近三年来，公司累计研发投入已超过15亿元，研发投入占比持续保持在20%以上，显著高于行业平均水平。截至2026年初，公司累计授权专利超过1800项，其中与AI相关的发明专利占比逐年提升，覆盖底层电路、核心算法及终端应用等全链条环节。这一持续构建的技术护城河，也为其切入端侧AI芯片与智能硬件市场奠定了坚实基础。

公司相关负责人直言：“端侧AI是未来十年最具潜力的技术方向，艾为将集中优势资源，抢占战略制高点。”

图2 艾为电子发言现场

二、技术核心：自研NPU + 全栈算法，打造端侧AI“芯”引擎

持续高强度的研发投入，带来了核心技术的不断突破。艾为电子推出自研NPU神经网络处理单元，专门针对端侧设备对低功耗与高性能的双重需求进行深度优化。凭借毫瓦级功耗、高集成度以及多模态处理能力，该NPU能够高效适配智能穿戴、智能家居、智能汽车等多种应用场景下的本地AI算力需求，为端侧AI部署提供关键支撑。

图3 艾为电子全球研发中心效果图

图注：艾为电子全球研发中心效果图，该中心将承载公司未来在端侧AI等前沿领域的核心研发任务。

更值得关注的是，艾为电子已经构建起“芯片+算法”的全栈技术体系，实现软硬件深度协同优化。具体到“声光电射手”五大维度，每一项能力都具备扎实的技术落地基础与场景应用价值：

声：AI听觉中枢，听得清、听得懂、听得爽
艾为电子打造的AI语音处理方案，结合“飞天™ DSP + SKTune®神仙算法”音效增强能力，以及Smart K®系列高效播放方案，形成了覆盖采集、处理、增强与播放的全链路音频解决方案。最终实现的体验可概括为三个层次：听得清、听得懂、听得爽，更好满足智能终端对语音交互和音频体验升级的需求。

光：艾为灯语，赋予硬件情感与生命力
在灯驱领域深耕16年，累计出货量超过30亿颗。通过声光同步、音乐律动与氛围交互等技术能力，艾为电子让路由器、冰箱、车载座舱等原本偏功能化的设备，升级为更具温度与表达力的“智能艺术品”，重新定义人机视觉交互体验，也为端侧AI硬件注入更多情感化价值。

电：高效动力心脏，极致续航保障
其核心电源管理IC覆盖LDO、DC-DC转换器、充电管理等关键功能，为智能终端构建高效、稳定的“动力心脏”。产品矩阵同时覆盖端口保护及互联、信号链全链路，能够满足端侧AI时代新型智能硬件在供电效率、稳定性与续航方面的多维需求。

射：全域连接底座，突破信号边界
行业首款应用于卫星通讯的宽频LNA，可完整覆盖北斗、天通等主流通信场景。传统网络覆盖的限制因此被进一步突破，终端设备在偏远地区或弱信号环境下的连接能力显著增强。多款高性能射频开关与LNA产品，已在AIoT、工业自动化和智能汽车等领域实现规模化量产，成为端侧AI连接能力的重要底座。

手：全维度交互与运动控制
围绕触觉反馈、精密驱动、精准感知与智能控制等方向，艾为电子布局了高压Haptic、马达驱动、霍尔传感等技术方案，广泛应用于具身机器人、车载系统、AIoT等领域，致力于打造更沉浸、更自然的物理交互体验。

基于“声光电射手”五大核心能力，艾为电子正以自然交互、轻量计算、物理感知和原生连接为核心方向，持续重构“人车家”全场景智能生态。其目标十分清晰：让设备真正具备会听、会看、会感知、会执行的端侧AI能力。

图4 艾为之“店”

三、生态协同：携手Rokid抢占入口，赋能千行百业智能化

在AI时代，想要占据智能硬件的核心入口，单靠一家企业单打独斗显然不够。2026年，艾为电子战略投资了AR眼镜领域领军企业Rokid。这并非简单的财务投资，而是采用“战略投资+联合研发”的深度合作模式。双方从芯片定义源头开始协同，共同打造空间计算所需的硬件与算法底座。下一代AI眼镜体验的升级由此开启，这也是艾为电子切入AI入口、布局智能时代黄金赛道的重要一步。