随着 Google Pixel 11 系列智能手机正式亮相并开启预售，此前围绕其新一代处理器 Tensor G6 制造工艺的讨论终于尘埃落定。Google 硬件副总裁彭昱钧（Peng Yu-Chun）在接受《经济日报》采访时确认，Pixel 11 全系列机型均搭载基于 3nm 制程工艺打造的 Tensor G6 芯片。
由于上一代 Tensor G5 已经采用台积电 3nm（N3P）工艺，Google 在这一代芯片上继续沿用了这项相对成熟的半导体制造方案，并没有采用外界此前猜测的台积电 2nm 制程节点。
在此之前，Google 在发布会上仅公布了这款芯片的性能提升数据，并未主动披露具体使用的晶圆制造节点，因此也引发了行业内外的广泛关注。即便是在第三方硬件检测工具 DevCheck 中，Tensor G6 的制程信息一度也处于隐藏状态。业内普遍认为，考虑到 Pixel 系列手机的整体出货规模相对有限，从成本控制和商业可行性的角度来看，继续采用 3nm 工艺显然是更务实的决定。原因在于，Tensor 系列芯片一直都不是以追求极致峰值性能或刷新先进制程纪录为核心目标。
在芯片架构层面，Tensor G6 对 CPU 核心配置进行了重新调整，在减少一个 CPU 核心的同时完成了整体架构升级，最终实现最高 20% 的功耗下降，从而带来更加出色的续航表现。与此同时，这款全新芯片还集成了性能提升 50% 的 TPU（张量处理单元），进一步强化端侧 AI 与本地人工智能运算能力，并结合全新的Titan M3安全芯片，持续提升用户隐私保护能力以及系统安全性。
