一份最新曝光的FCC认证文件，提前揭示了谷歌Pixel 11 Pro Fold的芯片配置细节。本次核心信息聚焦于Tensor G6——这颗芯片可能带来显著变化。

据Android Authority报道，谷歌的Tensor芯片虽由自家主导设计，但在GPU和基带等关键模块上长期依赖外部供应商。例如，GPU曾采用ARM Mali或PowerVR，基带则一直绑定三星Exynos。然而，自去年起业内传闻不断：谷歌计划在Pixel 11系列的Tensor G6上改用联发科M90基带，旨在降低功耗。

此次曝光的认证文件正是Pixel 11 Pro Fold的FCC资料。这类文件通常以SAR（比吸收率）测试为核心，用于检测用户在使用手机时可能接触的射频能量。因此，基带和无线通信硬件必然会被详细记录。

文件前几十页罗列了各种规格参数与数据，但关键在第30页——那里赫然出现了“MediaTek”字样。

三星显然不会在其Exynos基带中采用联发科的算法。因此，此次曝光几乎可视为实锤：谷歌的Tensor芯片确实正在转向联发科基带。这与过去几个月的传闻完全吻合。

当然，目前这一切仍基于认证文件的合理推测。最终答案还需等待官方消息揭晓。