重庆云潼科技有限公司董事长、总经理 廖光朝

“作为半导体专业出身的从业者，我们有责任、有义务持续推动国家半导体科技进步和产业发展。”廖光朝目光沉稳而坚定，“既要不断缩小与国际先进水平的差距，更要努力在部分关键领域实现赶超。”这句掷地有声的话语，正是他十余年深耕半导体技术“无人区”、始终未曾熄灭的初心与信念。

半导体核心技术攻关，是一场没有硝烟却异常激烈的硬仗。廖光朝为云潼科技明确了三大“攻坚方向”：突破先进制程、发展特色工艺、创新封装技术。其中，特色工艺与先进封装，成为他带领团队重点突破、持续发力的主阵地。

在团队研发塑封功率集成模块期间，他们一度遭遇市场冷淡与行业质疑，甚至没有代工厂愿意承接生产。面对困难，廖光朝没有退缩，而是主动整合产业链资源，说服合作伙伴共同配合客户开展新品验证与应用拓展，最终推动产品顺利从研发阶段走向量产落地。

定义新一代高集成度功率模块，并在系统层面将原有控制器多板方案整合为单板方案，是一场持续两年多的“极限攻坚”。从电气结构设计、封装工艺创新，到可靠性验证和热设计优化，几乎每一个环节都没有成熟案例可参考，也缺乏现成经验可借鉴。

“创新没有捷径。”廖光朝语气平静却坚定，“只能依靠物理基础、数学模型和严密逻辑反复推演、持续实验。”那段时间，“推翻重来”成了团队研发工作的常态。经历一次次归零与重构后，他们最终完成了产品开发，实现了关键技术突破。

谈到高边驱动IC研发，这条道路更加艰难。廖光朝回忆说：“当时没有现成可用的制造工艺，产品设计也缺乏明确的落地路径。”为此，团队只能另辟蹊径，基于现有成熟工艺平台，大胆调整器件模型，全面重构产品结构。经过近三年的反复试错与技术探索，他们终于取得突破性进展，成功实现国内单芯片版高边驱动IC的量产与批量交付。

“未来的发展道路还很长。”廖光朝将目光投向更远处，那里意味着更先进的半导体制程、更复杂的系统应用，“云潼科技将继续深耕新产品、新技术研发，为国内半导体产业高质量发展持续贡献力量。”

从最初被质疑到如今被认可，从奋力追赶到逐步并跑，廖光朝和他的团队始终明白，自主创新是中国半导体产业发展的必由之路。唯有坚持不懈、持续突破，才能不断为行业进步创造更大价值。

寄语同行

科研道路虽然充满挑战，但沉浸在数理世界中、自由探索技术边界的过程同样令人着迷。只要始终保持积极心态，以物理第一性原理和数学逻辑为根基，勇于创新、持续钻研，终将迎来丰硕成果。