近日，2026金砖新联接创新论坛在厦门国际会议中心圆满落幕。本届论坛以“AI技术驱动新联接，共创金砖合作新未来”为主题，由世界无线局域网应用发展联盟（WAA）、国际星闪联盟（iSLA）、全球固定网络创新联盟（NIDA）和全球智慧物联网联盟（GIIC）四大国际联盟联合主办，金砖创新基地产业创新联盟新联接专委会与工业和信息化部国际经济技术合作中心共同承办。此次论坛汇聚了金砖国家及伙伴国的政企代表、产业领袖与技术专家，聚焦数字产业前沿趋势，旨在深化技术、标准、产业与市场等多层面的合作，搭建高端、专业、国际化的产业交流与资源对接平台，为金砖国家及全球南方数字经济协同发展注入强劲动力。

论坛举办期间，恩智浦半导体无线连接系统资深工程总监刘祖德接受了WAA专访。结合企业多年来在国际市场的技术积累与全球化布局，他围绕标准落地、金砖差异化市场赋能以及全球生态共建等话题进行了分享，为跨境数字技术协同创新提供了更具实践价值的思路与方案。

作为WAA的新成员，恩智浦持续深耕芯片底层技术研发，推动行业标准与硬件能力深度融合。刘祖德介绍称，企业依托芯片设计优势，将WAA在WLAN稳定性、低功耗方面的核心标准要求深度融入底层电路设计和协议栈开发。通过无线感知、智能连接控制、精准速率调度等关键技术优化，芯片的无线连接性能进一步提升，设备整体功耗也得到有效降低。凭借在工业、汽车、物联网等多个领域积累的丰富经验，恩智浦以工程化能力推动标准从理论走向实际应用，既助力WAA标准持续迭代完善，也让自身芯片解决方案更贴近市场需求，实现产业生态与企业发展的双向促进。

针对金砖国家应用场景差异明显、市场需求多样化的特点，刘祖德进一步介绍了恩智浦的本地化适配创新方案。企业构建了全覆盖处理器平台，并结合无线连接芯片统一搭载“OneDriver”软件框架，帮助合作伙伴复用软件研发成果，灵活适配不同成本与功耗需求的应用场景。同时，相关芯片支持本地高速数据处理，降低对云端计算的依赖，并借助动态调频等技术显著优化设备能耗表现。依托覆盖全球的应用工程团队，恩智浦还可提供从方案设计到产品落地的全流程系统级技术支持，进一步缩短金砖市场合作伙伴的研发周期与创新周期。

谈及全球化标准的商用布局，刘祖德表示，恩智浦将充分发挥自身国际化网络优势，依托全球研发、认证与供应链体系，确保芯片方案能够适配不同国家的频谱法规和应用场景。企业会提前开展互操作测试与合规验证，将相关能力预先融入产品平台，并通过“认证管家”式服务帮助客户简化落地流程、提升商用效率。在金砖市场，恩智浦还将持续深耕本地产业生态，联动运营商、制造企业及ODM合作伙伴，推动商用与家用数字化场景实现规模化拓展。

从国际产业发展的视角来看，刘祖德认为，金砖新联接创新论坛有效打破了区域技术壁垒，而WAA标准化体系则为全球市场提供了高价值、高适配性的数字化解决方案，不仅有助于弥合数字鸿沟，也为新兴市场把握数字经济发展机遇提供了支撑，进一步为全球数字产业均衡、协同、可持续发展搭建了重要桥梁。