芯片巨头竞逐新赛道：未来布局解密

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芯片巨头竞逐新赛道：未来布局解密

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2025-12-29

文 | 半导体产业纵横，作者 | 九林

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最近，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了对全球半导体市场的增长预期。

2025年市场规模预计同比增长22.5%，远高于此前11.2%的预测；2026年有望再增长26.3%，达到9750亿美元，距离万亿美元大关仅一步之遥。

这一轮增长的含金量，明显高于前一年。

2024年的繁荣很大程度上由英伟达引领的AI芯片爆发和存储行业的周期性反弹所驱动，呈现出“头部集中、结构单一”的特点。而进入2025年，复苏正变得更为均衡。虽然AI和存储仍是主要增长引擎，但市场其他板块目前也在强劲增长。

2025年的半导体巨头却展现出一种出人意料的克制。台积电退出氮化镓代工，恩智浦关闭曾被寄予厚望的GaN晶圆厂，美光彻底告别消费级存储市场……半导体巨头们不再追求“无所不包”的帝国版图，而是开始系统性地卸下包袱，聚焦真正能穿越周期的核心赛道。

轻装上阵，正在成为半导体巨头们的集体选择。

01 退出清单，谁在离场？

恩智浦：关停ECHO Fab，告别GaN 5G PA

12月，恩智浦宣布关闭亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂。

恩智浦在发给Light Reading的电子邮件中表示：“近年来，由于移动运营商投资回报率低，5G部署速度放缓，全球5G基站部署量远低于最初预期。鉴于市场现状且复苏前景黯淡，射频业务已不再符合公司的长期战略方向。因此，恩智浦决定逐步缩减其射频功率产品线。”

ECHO晶圆厂于2020年9月正式启动，当时5G技术正处于蓬勃发展的时候。于是，恩智浦砸了超过1亿美元进行改造升级，采用了先进的6英寸碳化硅衬底工艺生产氮化镓射频器件。

恩智浦将其定位为“当时最先进的同类工厂”，专为生产高效率、高功率密度的GaN PA芯片而建，旨在取代传统LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）技术，成为5G基站的新“黄金标准”

Omdia数据显示，5G设备收入从2024年的450亿美元连续两年下滑，2024年和2024年各减少50亿美元。4G时代，恩智浦凭借LDMOS PA几乎成为行业标配，广泛供应诺基亚Flexi系列乃至华为等主流厂商。到了5G时代，其技术响应速度明显落后。

ECHO晶圆厂的关闭，意味着恩智浦彻底放弃射频功率这一曾是其核心优势的业务线。现在，这座曾承载雄心的6英寸晶圆厂将于2027年第一季度完成最后一片晶圆的生产。

台积电：退出GaN代工

关于GaN，今年台积电也做了调整。

今年7月，氮化镓厂商纳微半导体宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。对此，台积电表示，经过完整评估后，考量市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。

此前，台积电曾经高调宣称非常看好氮化镓的发展前景，关注程度甚至高于碳化硅。

台积电研发资深处长段孝勤曾表示，台积电在化合物半导体领域专注氮化镓相关开发，历经长期的发展氮化镓已逐渐开始被市场接受，预计未来十年将有更多应用场景。2024年台积电已占据全球GaN晶圆代工40%的市场份额，与德国X-Fab、中国台湾汉磊形成“一超两强”的格局，成为硅基GaN技术路线产业化的关键推动者。

台积电的退出，主要还是因为利润原因。台积电向来以追求高利润著称，长期毛利率53%的目标不变。从业务优先级和利润角度来看，台积电的氮化镓代工业务投片量相对较小，其当前6英寸晶圆月产能仅3000~4000片，且头部客户如纳微半导体占据了大部分产能，对整体营收的贡献有限，难以达到台积电的利润预期，因此被逐渐边缘化并最终退出。

罗姆总裁表示，台积电退出氮化镓（GaN）代工业务的决定“对我们造成了巨大打击”。

不过，台积电的退出也为二线代工厂留下了窗口。就在台积电淡出之际，纳微半导体迅速与力积电达成合作，共同推进8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术的量产。

美光：结束Crucial品牌，专注企业级存储

12月，美光宣布，决定退出Crucial（英睿达）消费级业务，包括在全球主要零售商、电商平台和分销商处销售英睿达消费品牌产品。美光方面表示，将通过消费渠道继续供应英睿达消费级产品，直至明年2月。

美光的消费级“Crucial”品牌过去主要通过存储模组和固态硬盘（SSD）的形式，销售给DIY玩家或升级笔记型计算机的硬件发烧友使用。

对于退出Crucial业务，美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“由AI驱动的数据中心增长，带来了对内存和存储的强劲需求。美光已经做出了一个艰难的决定，即退出Crucial消费级业务，以便在增长更快的板块，更好地为我们规模更大的战略性客户提供供应和支持。”

美光公司做出这一决定背后有两个原因。

第一，消费级存储市场利润微薄、竞争激烈，长期拖累整体产品组合的盈利能力。Crucial品牌虽在硬件爱好者中有一定口碑，但定位尴尬，夹在高端发烧友品牌和低端消费品牌之间。相比之下，数据中心和企业级产品则拥有长期合同、更高的平均售价以及更可预测的需求。

第二，AI爆发催生HBM等高价值产品需求，美光把有限产能向高回报领域倾斜。根据美光测算，全球HBM市场规模将从2024年的40亿美元增长至2025年的250亿美元，年复合增速高达150%以上。每台AI服务器配套的HBM容量已从传统服务器的128GB提升至1TB以上，成为AI基础设施的关键成本项。在2024年9月的财报电话会上，美光CEO Sanjay Mehrotra透露，公司HBM产品单季收入已接近20亿美元，相当于年化80亿美元规模。

SK海力士官宣关闭CIS部门

今年剥离业务的存储大厂不只有美光，还有SK 海力士。

SK海力士今年3月宣布，结束图像传感器（CIS）事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能（AI）存储器领域。

于是，SK海力士长达17年的CIS业务征程随之结束，也标志着韩国半导体产业在中低端芯片领域的又一次收缩。SK海力士的CIS业务始于2008年对韩国设计公司Siliconfile的收购，曾推出对标索尼的“黑珍珠”系列传感器，并一度打入三星Galaxy折叠屏手机供应链。

在2024年时，SK海力士的手机CIS业务收入达到顶峰，并且占据了当时超过7%的市场份额。但受限于索尼、三星的专利壁垒，SK海力士始终未能突破高端CIS市场。从2024年开始，SK 海力士的收入开始下滑，并在2024年降至最低点。由于利润空间的压力，SK海力士未能扩大出货量。

在如今AI对存储需求旺盛之际，SK海力士选择退出该业务，也在情理之中。同样的，SK 海力士的退出也为豪威、格科等国内CIS企业留下了新的增长机会。

闻泰科技：全面剥离ODM业务

今年，闻泰科技发布重大资产出售预案，以现金方式向立讯精密及立讯通讯（上海）转让昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包。

本次交易完成后，闻泰将彻底告别支撑其成长十余年的ODM业务。

此前，ODM业务是闻泰科技的核心业务，是营收的绝对主力。2024年和2024年，闻泰科技产品集成业务收入分别为443.15亿元、584.31亿元，占公司营业收入的72.39%、79.39%。

但自2024年起，这一业务进入了亏损状态。2024年至2024年，产品集成业务净亏损分别为4.47亿元和15.69亿元。2024年上半年，尽管这一业务收入同比增长26.68%达到261.2亿元，但净利润却大幅亏损8.5亿元。

闻泰科技解释称，亏损的原因主要是由于公司被列入实体清单，导致公司产品集成业务（ODM业务）未来新项目的获取存在较大不确定性，进而对相关资产计提了减值。

剥离ODM业务后，闻泰科技半导体业务的核心价值彻底释放。从第三季度业绩来看，闻泰科技半导体业务实现收入43.00亿元，同比增长12.20%，业务毛利率为34.56%，净利润7.24亿元。闻泰科技半导体业务收入在中国市场创下新高，同比增长约14%。其中，汽车业务收入同比增长超过26%，AI 服务器、AI PC 等计算设备及工业相关业务收入增长显著。中国市场收入占全球总收入的49.29%。

02 退出，是另一种进攻

回看2025年的半导体行业，与其说是“退潮”，不如说是“校准”。

巨头们的退出主要是由四大结构性因素共同驱动：

一、市场需求结构性萎缩。5G基站建设放缓、智能手机摄像头数量见顶，部分赛道从高速增长进入调整期。

二、竞争格局恶化，盈利无望。在消费级存储、ODM、CIS等领域，头部厂商凭借成本、供应链和本地化优势快速挤压对手。后进者若无技术或生态壁垒，只能接受微利甚至亏损。与其长期“陪跑”，不如主动退出。

三、技术路线分化，必须聚焦。宽禁带半导体中，GaN适合高频快充，SiC更适合高压电驱；存储领域，HBM、CXL内存成为AI刚需。技术路径日益清晰，企业必须“押注”而非“撒网”。

四、资本开支压力倒逼战略收缩。2nm制程、HBM4等，随着半导体技术的不断进步，每一项前沿布局都需要巨额的投入。在资本效率至上的当下，剥离低回报业务成为释放现金流、支撑核心研发的必要手段。