美国半导体行业协会（SIA）近日发布了一份面向全球市场的芯片产业分析报告。报告预计，到2026年，全球芯片价格仍将维持上涨趋势；在这一背景下，全球半导体产业收入有望首次突破1万亿美元。若按照更乐观的情景测算，这一数字甚至可能进一步升至1.5万亿美元。沿着这一趋势来看，美国芯片产业将成为最大的受益者之一，有望拿下全球芯片产业收入中超过一半的份额。

2025年全球芯片产业规模达到7956亿美元，如果2026年顺利突破1万亿美元，对应增幅将超过25%；如果进一步达到1.5万亿美元，增幅则将高达88%。

影响全球芯片产业规模变化的核心因素主要是价格，而人工智能（AI）正是推动芯片价格上涨的重要动力。只要AI行业继续维持当前热度，就会直接带动AI芯片和HBM存储芯片价格持续走高，进而推动这两大细分市场的收入保持高速增长。

从间接影响来看，AI芯片大量占用先进工艺制程产能，也在推升先进制程的晶圆代工价格。台积电已表示，由于AI芯片持续抢占先进工艺产能，作为掌握芯片代工定价话语权的企业，将全面上调从7纳米到2纳米工艺的代工报价，涨幅约为5%至10%。

受台积电上调先进工艺代工价格影响，市场消息称，高通将从9月份起提高所有手机芯片的价格，预计涨幅约一成。当前全球手机芯片市场基本由高通和联发科主导，高通率先提价后，联发科大概率也会跟进，因此可以预期，更多行业的芯片价格都可能随之上涨。

AI芯片需求的快速增长，也同步带动了HBM存储芯片需求猛增，并进一步挤压了DRAM内存芯片的产能。自去年下半年以来，DRAM内存芯片价格已经上涨两倍以上，韩国两大存储芯片企业三星和SK海力士因此实现收入大幅增长，同时也带动韩国芯片在全球半导体市场中的份额提升。

在全球芯片价格持续攀升的背景下，手机和PC这两大消费电子品类的全球销量已经转为下滑，而且从今年二季度开始，这种下行趋势还在明显加快。具体来看，手机销量下滑了6.7%，PC下滑了4.9%；而在一季度，手机销量仅下滑2.9%，PC甚至仍保持2.5%的正增长。前后对比不难看出，芯片价格快速上涨，已经开始实实在在地压制多个行业的终端产品需求。

不过，这些行业的需求回落幅度仍然相对有限，暂时还不足以阻挡芯片价格上涨的大趋势。原因在于，全球AI行业依旧火热，众多AI企业仍在大规模采购AI芯片和HBM存储芯片，再加上这类产品主要面向企业市场，企业采购通常还有长期合同保障，因此可以预期，AI芯片行业的涨价趋势持续到今年底并不存在太大问题。

SIA也正是基于这一判断，预计今年全球芯片行业收入规模将明显上升，区别主要在于增幅大小。随着全球半导体产业收入快速增长，美国芯片企业将继续成为全球芯片行业的最大受益者，因为AI芯片、服务器芯片等高端芯片仍主要掌握在美国企业手中。基于此，2025年美国芯片占全球芯片行业收入的份额达到53.4%，创下1980年代以来的最高水平。

今年美国芯片占全球芯片收入的份额可能会小幅回落至52%，主要原因是存储芯片价格暴涨，可能带动韩国芯片在全球芯片市场中的份额上升。不过从收入表现来看，美国芯片产业整体收入依然有望大幅增长。

近几年，美国针对其他国家发展先进芯片采取了多项限制措施，并联合荷兰、日本等国家限制先进芯片设备出口。如今，美国芯片产业取得全球芯片行业最高收入份额，进一步增强了其对全球半导体产业链和芯片市场的掌控力，从结果来看，美国显然达到了预期目标。