华人CEO陈立武执掌英特尔后仅仅九个月，便向业界宣布1.8纳米制程研发成功，并率先推出了采用该工艺制造的处理器。日前，陈立武再次采取重大举措，主动放低身段与图形处理领域的领军者英伟达展开合作，意图重振个人电脑业务。这一举动不仅代表了陈立武的务实态度与协作精神，也为英特尔的复苏提供了坚实动力。

2026年国际消费电子展于1月6日开幕，英特尔首席执行官陈立武在展会期间正式发布了酷睿Ultra系列的三款芯片。这三款芯片均基于先进的1.8纳米工艺制造，标志着英特尔的1.8纳米技术正式迈入大规模量产阶段。

在芯片制造工艺领域，台积电与英特尔的竞争由来已久。然而，英特尔前任CEO基辛格在决心推进先进制程研发时，却因过于激进、同时研发多重工艺，并大力发展芯片代工业务，导致资源分散，使得领先的1.8纳米制程推进不顺。此外，芯片代工业务耗费了大量资金，却未能争取到足够客户而导致巨额亏损，最终迫使基辛格黯然离任。

陈立武于去年三月正式出任英特尔CEO后，便大刀阔斧地进行改革。他果断砍掉了几乎所有不盈利的业务部门，将资源重新聚焦于公司核心的个人电脑处理器、服务器芯片以及芯片制造领域，特别是备受关注的1.8纳米先进工艺。代工业务被暂时搁置，其他所有芯片工艺的研发也被叫停，公司将几乎全部资源集中投入到1.8纳米工艺的攻关上。

由于英特尔连续出现巨额亏损，资金状况捉襟见肘。为此，英特尔将9.9%的股份出售给美国政府，从而获得了89亿美元的投资。当时，美国政府急于重夺在芯片制造工艺领域的领先优势，不惜重金投资英特尔，同时也拉拢英伟达投资50亿美元。这背后或许也有美国政府施压的因素。据悉，1.8纳米的研发投入高达200亿美元，巨额资金最终助推英特尔在短短九个月内成功实现了1.8纳米的量产。

英特尔的1.8纳米工艺并非简单的数字游戏，它引入了更为先进的GAA+技术。三星虽然率先引入了GAA工艺，但面临量产率低下的问题；同时，其3纳米和2纳米工艺的晶体管密度也被认为不及台积电的对应制程。台积电目前为苹果生产A19处理器的3纳米工艺仍在采用FinFET技术，等到今年量产的2纳米工艺才会引入GAA技术。由此可见，英特尔的1.8纳米是真正具备了领先的技术优势。

此外，英特尔作为一家芯片设计企业，在芯片设计方面拥有深厚的技术积累，开创了背面供电的芯片设计技术，英特尔将此称为PowerVia。如此一来，芯片正面可以塞入更多晶体管，晶体管密度由此可能提升30%。这项技术进一步巩固了英特尔1.8纳米工艺的技术领先地位。

此举反映出英特尔作为IDM（整合元件制造商）厂商的独特优势。全球如今仅存的IDM芯片企业恐怕就只有英特尔了，它同时掌握着芯片制造和芯片设计能力。这曾被诟病为成本过高，然而如今台积电不断提高价格，却仍取得了高达45.7%的净利润率，证明对于领先工艺来说，成本根本不是问题。通过将芯片设计技术与芯片制造技术深度结合，英特尔的1.8纳米工艺在晶体管密度上实现了突破。这种技术优势将是台积电无法比拟的！

在1.8纳米工艺上确立了绝对的领先优势之后，陈立武相比前任基辛格也更具合作精神。据悉，他已主动放低身段与英伟达展开合作。当然，这背后可能仍有美国政府的影响——美国政府急于重振英特尔，以确立在芯片行业独到且领先的技术优势。双方将合作开创性地研发PC片上系统芯片，即将英伟达提供的GPU与英特尔的CPU封装在一起，这对于高端个人电脑市场极具吸引力，有望冲击AMD的市场地位。

在AMD尚未动摇英特尔在桌面个人电脑市场的领导地位之前，个人电脑业务曾是英特尔最大的收入来源。如今英特尔与英伟达携手合作，将有助于其再次击败AMD，重夺个人电脑市场的领导者地位。未来，英特尔与英伟达或许还会在服务器芯片市场合作反击AMD。毕竟，有美国政府在背后背书，即便英伟达不那么愿意也必须合作。再加上陈立武颇具合作精神，双方进一步合作的可能性很大。

由此可见，陈立武重振英特尔的希望非常大，而这也是美国政府的重要目标。这再次证明了华人在美国芯片行业的能力得到认可。此前由华人负责的AMD、博通、英伟达都取得了巨大成功，如今陈立武重整英特尔也已初见成效，凸显出华人对美国芯片行业的影响力正变得越来越大！