最近业内消息不断，英特尔凭借18A、14A制程以及EMIB先进封装技术，已经拿下了一批重要订单。这足以说明，外界对其晶圆代工业务的兴趣不是空xue来风。

科技巨头排队评估英特尔代工：18A、14A 与 EMIB 关注度上升

迄今为止，能提供最先进制程与封装技术的半导体制造商几乎只有台积电一家，但英特尔已经迅速崛起，成了不容忽视的对手。目前英特尔只量产了18A节点，且正处于产能爬坡阶段；更先进的18A-P（风险量产阶段）和14A（2028年风险量产、2029年量产）也在稳步推进。

这三个节点对整个代工业务至关重要。之前已经传出过一些大客户的名字，而目前看来，英特尔确实拿下了一些重量级客户的设计导入。

18A 与 14A：传出重大设计导入

按照KeyBanc Capital Markets和FactSet的数据，英特尔在18A（包括18A-P）和14A这些下一代制程上，取得了相当不错的进展。报道提到，有传闻说英特尔晶圆代工已经拿下了AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等客户的设计导入。这份外部客户名单相当长；在供应紧张、台积电难以满足所有需求的情况下，英特尔成了合适的替代选择，这些客户自然愿意尝试其制程节点。

英特尔也在提升现有节点相关产品的产能。据说18A的良率已经提升到了大约85%，而上季度还在65%左右徘徊。相比之下，台积电的N2（2nm）良率大约是90%，三星的SF2则据称只有50%–60%——差距很明显。

公司已经表示，随着18A继续爬坡，今年晚些时候会向市场投放更多Panther Lake和Wildcat Lake产品；数据中心这边，英特尔正在扩大Intel 4和Intel 3的产能——在智能体AI（Agentic AI）的带动下，其CPU业务今年有望增长25%–30%，来年再增长约50%。

EMIB 良率达到 98% 的“金标准”

英特尔另一项关键技术是EMIB及其变体，包括增强版EMIB-T和面向效率优化的EMIB-M。这些先进封装方案对台积电的CoWoS构成了明显冲击——后者正面临严重的供应瓶颈，台积电自己也在转向CoPoS（扇出型面板级封装）。

英特尔同样在推进更先进的玻璃基板封装路线，将在Rio Rancho工厂（被称为“玻璃基板皇冠明珠”）生产；借助EMIB桥接，可以在成本更优、配置更灵活的方案中放入更多、更大的光罩级芯片。

同一份报告称，EMIB-T已经达到了“传闻中”98%的良率。就在三个月前，英特尔EMIB的良率还被报道为90%——这个进步速度相当快。

嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2.5D。

• 以高效、低成本方式连接多颗复杂芯片。
• 面向逻辑—逻辑、逻辑—高带宽内存（HBM）的2.5D封装。
• EMIB-M在桥内集成MIM电容；EMIB-T在桥中增加TSV。
• 硅桥嵌于封装基板中，实现岸线到岸线互连。
• EMIB-T有助于承接来自其他封装设计的IP集成。
• 供应链与组装流程更简化。
• 量产验证：自2017年起已在英特尔及外部硅片上量产。

英特尔要在封装领域与台积电站到同一水平，正需要这类突破——最后冲到98%–99%良率最难，而台积电已经做到了。如果消息属实，无晶圆厂芯片商对英特尔会更有信心，这或许也是更多厂商排队叩门IFS（英特尔晶圆代工服务）的原因。

目前据传采用英特尔EMIB封装的客户包括英伟达（Feynman GPU）、谷歌（TPU HumuFish）以及亚马逊（AWS Trainium 3）。

2024年12月，俄勒冈州希尔斯伯勒英特尔晶圆厂，一名工厂员工手持采用Foveros三维堆叠技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出Intel Foundry，称其为面向AI时代的全球首个系统级晶圆代工平台，主打技术、韧性与可持续性领先。（图片来源：英特尔公司）

可以说，CEO陈立武已经扭转了英特尔晶圆代工服务的局面，并通过延揽业界资深人士持续夯实业务。

英特尔代工业务势头强劲：18A良率稳固达到85%，14A有望在2028年下半年量产。在此进展、有竞争力的定价以及AI需求激增共同推动下，英特尔计划将Nova Lake约80%–90%的tile改为自产，大幅扩充18A与Intel 3产能，并拿下苹果、AMD、英伟达、微软、Meta、OpenAI等重大设计导入。这些积极动向支撑公司直至2030年的营收与EPS强劲增长，动力来自代工扩张以及高毛利EMIB-T的放量。