2026年7月20日，在WAIC 2026展台上，燧原科技联合先封科技，正式发布了国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。这并非简单的封装升级，而是燧原自研高端AI算力芯片与国产化CoPoS先进封装核心技术的首次深度融合。
随后，先封科技进一步披露了该样品的详细技术细节——综合运用了玻璃基板、PVD（物理气相沉积）、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级RDL（重布线层）、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封、表面研磨成型切割等一系列工艺。可以说，这几乎将当前先进封装领域的所有“硬核”技术都整合在了一起。
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