Computex 即将开幕，市场关注的焦点再次回到英伟达。摩根士丹利近日发布研究报告指出，黄仁勋将在本届展会上集中展示以 Rubin GPU 和 Vera CPU 为核心的新一代 AI 算力架构，进一步巩固英伟达在 AI 基础设施与数据中心领域的领先地位。

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题正式举行。随着展期临近，英伟达机架级系统设计、先进封装技术进展以及新一代 AI 芯片路线图，正成为资本市场与产业链最关注的核心议题。

根据摩根士丹利最新判断，英伟达将在展会上推出以实现最低单 Token 成本为目标的 AI 工厂解决方案。这一趋势不仅促使市场重新评估供应链产能布局，也为服务器、封装、散热及相关硬件厂商带来了更清晰的业绩增长预期。

从上游供应链角度看，在 AI GPU 与 CPU 需求持续强劲的带动下，台积电正加快扩充 CoWoS 先进封装产能。摩根士丹利已明显上调台积电 2027 年 CoWoS 产能预测，并继续看好英伟达核心供应链的中长期投资价值。

对于投资者来说，Rubin 芯片的功耗与散热方案，以及 Vera CPU 的商业化落地潜力，将成为影响未来数年全球 AI 算力市场资本开支、产业竞争格局与云计算基础设施演进的重要变量。

Rubin机架设计与功耗解决方案

摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等人在报告中表示，Computex 的一大重点看点是 Rubin 系列服务器机架设计。英伟达预计将展示 NVL、LPU、Vera CPU、BlueField 以及 NVSwitch 机架的整合方案，目标直指面向未来“AI 工厂”打造更低单 Token 成本的高效算力平台。

针对市场普遍关注的 Rubin GPU 是否能够实现 2.3kW 热设计功耗（TDP）目标，摩根士丹利透露，Rubin 已回归原有芯片散热路径，目前实际可实现 1.8kW 的 TDP。值得注意的是，若结合服务器整机系统级散热协同设计，2.3kW 的目标依然存在可行的落地方案。

在先进封装层面，针对 Rubin Ultra 版本，英伟达需要在 2027 年引入新光罩，以支持 HBM4e 高带宽内存。为保证芯片良率并缓解封装翘曲问题，Rubin Ultra 预计仍将采用单封装双裸片（2-die）设计，而不是此前市场传闻中的四裸片方案。

Vera CPU开启200亿美元市场机遇

除 GPU 业务外，英伟达在 CPU 市场的扩张同样值得重点关注。摩根士丹利美国半导体分析师 Joe Moore 预计，英伟达将在展会上披露更多 Vera CPU 的产品细节。在他看来，这背后对应的是一个规模高达 200 亿美元的潜在市场机会。

供应链调研显示，台积电正在为 Vera CPU 追加分配 CoWoS-R 产能与 3 纳米晶圆资源。结合当前产能规划，摩根士丹利认为，独立 Vera CPU 的合理出货量假设大约为 150 万颗。

从客户结构来看，Vera CPU 的最终用户将涵盖微软、Meta、CoreWea ve 以及甲骨文等大型科技公司与云服务厂商。该产品的推出将进一步补齐英伟达在 AI 算力生态中的 CPU 环节，强化平台化优势，并对传统 CPU 厂商形成更直接的竞争压力。

台积电CoWoS产能预期大幅上调

持续旺盛的 AI 芯片需求，正在重塑晶圆代工与先进封装市场的竞争格局。摩根士丹利在报告中将台积电 2027 年 CoWoS 产能预测，从每月 16 万至 17 万片晶圆，大幅上调至 20 万片。

为满足快速增长的订单需求，台积电正将其 Fab 15A 工厂的 28/22 纳米产能空间，转用于 55 纳米中介层生产，预计今年将新增约 1 万片/月产能。受产能挤出效应影响，联电（UMC）有望在 2027 年承接来自索尼的 28/22 纳米图像信号处理器（ISP）外溢订单。基于这一判断，摩根士丹利维持对联电的“超配”评级。

在 SoIC（系统整合芯片）产能方面，尽管摩根士丹利将 2027 年和 2028 年的产能建设预期分别小幅调整至 4 万片/月和 7 万片/月，但实际产量预测维持不变，分别为 3 万片/月和 6 万片/月。苹果、AMD 与英伟达等科技巨头，依然是 SoIC 技术的核心客户群体。

基于对 Rubin 与 Vera 两大产品线的积极预期，摩根士丹利继续维持对英伟达核心供应链的“超配”评级。