7月31日消息，台积电正在研发一款名为“quasi-EMIB”的新型封装方案——简单来说，就是参考了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。这并非小修小补，而是直接对标竞争对手核心技术路线的战略举措。
EMIB到底是什么？它是英特尔的先进封装技术，核心方案是在芯片之间嵌入微小硅桥以实现高速互连，无需完整的硅中介层，既节省空间又降低成本。更通俗地说：只在两颗芯片需要通信的边界位置放置硅桥，其余区域采用有机基板，一次贴合即可完成。
相比之下，台积电自家的CoWoS-L虽然也采用了局部硅桥设计，但仍依赖一层完整的RDL（重布线层）基板。这意味着制造工艺更复杂，需要两次贴合——成本自然更高，生产周期也更长。
台积电为何要放下身段学习英特尔？核心原因只有一个：CoWoS产能已严重紧缺。这并非预测，而是已经发生的现实——CoWoS-L产能到2026年全部售罄，部分订单排到2027年，交期最长达到78周。面对如此产能瓶颈，再强大的技术也只能干着急，台积电必须寻找替代方案来维持竞争力。
据媒体报道，台积电正与景硕科技合作开发这一新方案，有可能完全放弃RDL中介层，改用类似EMIB的硅桥直连方案。如果这条路走通，封装流程将显著简化，成本大幅降低，产能压力也能得到有效缓解。
封装技术一直是台积电的看家本领，如今却要借鉴英特尔的设计思路，这本身就说明了一个问题：EMIB的效率优势，已获得竞争对手最直接的认可。市场从来不缺技术，缺的是把技术落地的效率。
